毕业论文微组装在微波遥感中的应用(3)

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一般高频、甚高频、低频都可采用。由于其性格比好，加工方使，可以直接在磨抛好的基板上制作薄膜电阻、电容、进行薄膜多层布线等，所以，它的应用已很普遍。

③ 硅基板

硅基板的组装密度 做得很高，互连接点可大大减少，内在可靠性高，与硅芯片的热膨胀系数一致，热导率比氧化铝瓷高5～10倍， 可直接将LSI做在里面， 也可外配LSI、VLSI、VHSIC、ASIC以及其它元器件，性能价格比合理，可以直接借鉴成熟的半导体工艺，线宽比VLSL大l0倍。这些优点使得电路成品率大幅度提高，并能在表面进行薄膜多层布线。硅基板结构已在3GHz的超高频GaAS IC中得到满意结果。

④ 绝缘金属基板

在铝金属板表面生长适当厚度的致密氧化层，在其表面涂覆有柔性的绝缘物，并粘贴金属箔，这样可以在箔上采用常规的工艺，光刻出精细的互连图形，在其表面进行薄膜多层布线。在它上面还可进行SMT、COB和各种功能器件的组装。被用作电路布线板、散热板、屏蔽板和封装外壳，并已用于高压、大电流和高速电路中。

2．片式元器件

有裸芯片、带凸点芯片、梁式引线芯片、载带芯片，是优质薄膜多层布线板组装首批选取的片状元器件。片状电容、电感等无源元件在特殊电路中也常被采用。

3．隔离介质材料

作为薄膜多层布线的介质材料常用聚酰亚胺和光敏性聚酰亚胺，国外还用派拉伦(paralene)，其中又以光敏性聚酰亚胺最好。由于它介电常数小，绝缘性好，高温稳定，理想的平坦性，有负性光刻胶性能，与金属铝的粘附性好，热应力小，有一定抗潮性，对高能电子、热中子和粒子均有阻挡作用等，因此已被广泛采用。

4．金属材料

供薄膜多层布线的材料很多。用于基板粘附的有铬、镍铬、钛和钼；用作导体的有金、铜、铝；用于电阻的合金有NiCr、CrSi、TaN等；用作介质的非金属化台物有SiO和SiO2等。

5．封装材料

用薄膜多层布线板组装的电子产品， 所用的封装材料有金属和非金属，视使用环境而定。金属主要是铜、镍、铝等；非金埔主要是陶瓷、玻璃、塑料等。

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3.5 优质厚膜多层布线支撑技术和基础技术

3.5.1 支撑技术

1．CAD技术 其作用与薄膜相同。 2．厚薄技术

厚薄是指在绝缘基片上用印刷、烧结工艺或等离子喷涂技术所形成的厚度数微米至数十微米的膜层(薄膜只有它的数十分之一) 。其特点是设计灵活，电性能好，功耗大，工艺简单，周期短，可靠性高和投资少等。制作方法分丝网漏印法和厚膜光刻法。前者采用不同目数的丝网所制的网模，通过恰当的浆料配合， 可漏印线宽100um左右；后者制作的线宽小于100um。厚膜方法同样可用作互连导体，厚膜电阻和隔离介质等。

3．介质隔离技术

在厚膜多层布线中，隔离介质是特殊的浆料。采用常规漏印技术，层间互连孔尺寸要适当。在每层烧结中，温度控制要视浆料性能而定。

4．贴装技术

厚膜因其膜厚(与薄膜相比)，所有在薄膜中可用的片式元件，在这里都适用。而且对SOP、PLCC、LCCC 、QFP等封装形式都能组装。通常使用漏印的焊膏，贴装上片式元件，在汽相焊或红外炉和热板设备中一次回流焊成，通过清洁处理即组装完成。

5．微型焊接技术

片式元器件组装与薄膜焊接完全相同。此外，还可采用汽相回流焊、红外焊和热板回流焊接技术来完成组装焊接。

6．封装技术

这里除通用的陶瓷金属封接，玻璃金属封接，陶瓷玻璃金属封接，塑料金属模塑等外，还可直接用陶瓷厚膜多层印刷板作母板进行单独应用。上述技术对于组件、部件和系统是必不可少的技术。

3.5.2 基础技术

1．优质厚膜多层布线板

厚膜陶瓷多层布线板按工艺分为干法和湿法。前者是将轧膜或流延的瓷浆制成膜，经多次漏印互连线、冲孔、叠层、排胶和高温共烧(一般1600～1700℃)而成；后者是将隔

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离介质浆料漏印到熟陶瓷板上，使它落于已做成的导体和电阻的确定部位，分层漏印、分层烧结。干法在还原气氛如氢或氢氮混合气体中共烧，布线浆料采用高熔点金属粉W、Mo等。湿法一般在氧化气氛中(900～ 1000℃左右)烧成，其布线浆科常用Ag、Pd、Au、Cu等。陶瓷玻璃多层布线板是近期发展起来的新技术。由于具有烧结温度低(850～1000℃) 、异体材料广(As、Ag、Pd、Ni、Cu、Au) 介电常数小等特点， 所以比前面的氧化铝陶瓷多层布线板更受人们重视。

2．片状元器件

供厚膜多层布线的片状有源元器件的封装形式有PLCC、SOP、LCCC、QFP等；无源元件有无引线片状电容、电阻和电感，它们都是通过特殊工艺线完成的。当然，薄膜中使用的片状元器件，如芯片电容、裸芯片、带凸点芯片、载带芯片和梁式引线芯片，在这里都可使用。

3．介质浆料

作为厚膜交叉一多层布线隔离介质材料，要求绝缘电阻大，耐压强度高，介电常数小，介质损耗小、抗热冲击性能强并与其它厚膜元件有很好的相容性。最早是硼硅铅玻璃，近来出现的微晶化玻璃，都能较好地满足上述条件。

4．厚膜浆料

厚膜布线采用一套特制的导体浆料，如Pd-Ag浆料、Ag浆料、金浆料和铜浆料等。浆料由固体微粒和载体组成，固体微粒视浆料的用途而定。例如，电阻浆科的固体微粒是氧化钉等。供厚膜布线的导体浆料应是阻值低、结构致密、有良好附着性、焊接性好、抗电迁移、与其它元器件相容性好、原料来源丰富，并且成本低的材料。

5．焊膏

供片状元器件表面组装。以丝网漏印或滴涂方法分配在预定部位，通过回流焊完成。焊膏由台金属粉和焊剂组成，并具有以下优点：膏料用漏印或滴涂可较均匀分配；在热熔前有一定粘性，可作固定元件用；利用熔化时金属的表面张力，可自行修正；可实现自动化涂焊料及热熔焊接。

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致 谢

本文研究工作是在我的导师王晓副教授的精心指导和悉心关怀下完成的，从开题伊始到论文结束，我所取得的每一个进步都无不倾注着导师辛勤的汗水和心血。导师严谨的治学态度、渊博的各科知识、无私的奉献精神使我深受启迪，从尊敬的导师身上，我不仅学到了扎实、宽广的专业知识，也学到了做人的道理。在今后的学习工作中，我将铭记恩师对我的教诲和鼓励，尽自己最大的努力取得更好的成绩。

在三年的大学学习期间，电子工艺教研室的每位老师对我的学习、生活和工作都给予了热情的关心和帮助，使我的水平得到了很大的提高，取得了长足的进步。

在此，向所有关心和帮助过我的老师、同学和朋友表示由衷的谢意！ 衷心感谢在百忙之中评阅论文和参加答辩的各位专家、教授。

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参考文献

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[8] 中国电子学会生产技术分会丛书编委会组．微电子封装技术．中国科学技术大学出版社．2003.

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[10] www.chinatoptech.com (中国军民两用高技术应用网) [11] www.mwtee.com(微网 微组装专题)

[12] 严伟．小型化混合微波集成电路制造技术电子元件与材料．1999年第18卷第3期

[13] (美)Rao R.Tummala Eugene J.Rymaszewski Alan G.Klopfenstein．微电子封装手册(第二

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