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GC-PLACE操作步骤

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GC-PLACE操作步骤

软件使用目的:输出 *.ASC文件

1、导入文件 (Ctrl+L)一般选Auto

Gerber Fie档案内的内容主要为坐标格式,依其格式可分为RS-274-D(文件后缀为:.rep和.pho)与RS-274-X(后缀为.g*)两种。

A:对于RS-274-X格式的文件,点击软件操作界面的右下角中『Layer List』按钮直接加载文件即可。

B:对于RS-274-D格式的文件,先在『Layer List』加载后缀为.PHO的文件,然后在『Aperture Lists』加载后缀为.REP的文件即可。

图层排列顺序为:钻孔层(.drl或.gg1)—上膜线路层(.gtl)—中间层(.int或者.g1、g2等;注意如果中间层为电源或地线,要把极性设置为负极。)—下膜线路层(.gbl)—上膜丝印层(.gto)—下膜丝印层(.gbo)—上膜焊盘层(.gts)—下膜焊盘层(.gbs)

2、编辑零件中心

A、插件(TH Pkg.)和不规则的贴片:Ctrl+Shift+T —选择文件存储位置(先新建名为CAP文件夹,然后在命名文件)—TH Pkg.—Extents—Pads+Parts—(Manual:手动;CCW:逆时针;CW:顺时针;) —按*键—Ctrl+Shift+R选Same List连同一属性的零件一起编辑。

强制性编辑零件中心:Ctrl+R

B、规则贴片(SMT Pkg.):Shift+@

注意:编辑下膜线路零件时要求所有图层镜像(X:X轴镜像;Y:Y轴镜像,一般镜像角度为0度即可)之后才能编辑。

3、分配零件名称

a、*键选择所有已编辑好的零件

b、Q键后在Ref.Des栏输入零件的名称。

4、核对零件名称(目的:检查是否有未指定名称或重名的零件) a、把要检查的零件层设为E模式

b、*键全选

c、Alt+C+C

5、产生线路

a、所有图层的模式都设为E模式

b、Ctrl+Shift+P后在出现的对话框中Plated Through Holes/Routs:输入钻孔层,Physical[01—17]输入线路层。完毕之后OK关闭对话框。

c、Ctrl+Shift+E产生线路网络数。

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