MI作业指导书

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4.141.5 排版方向

4.222 ThermalPAD

4.2.2.2.1

开口至少10mil 且至少一个开口与铜箔接通。 4.2.2.2.2

开口方向内定为45度。 4.2.2.2.3

绝缘区域7mil (单边最小)。 4.2.2.2.4 Thermal

单边

Ring 比钻孔孔径大6mil 以上。 4.2.2.2.5

隔离PAD 单边要比孔径大于等于10mil 以上，NPTH 或PTH 之 Tooli ng Hole

隔离PAD 单边亦比钻孔孔径大10mil 。 4.2.2.2.6

折断边需加作假铜箔，大锣空区域检查是否可加假铜箔。 4.2.2.2.7 间距线路与PAD,PADt PAD 线路与线路之间至少须有4mil 之间 距，隔离

沟要有8mil 之间距，

4.2.2.2.8 导体离成型之距离

(1) ROUT : 10mil/mi n.( 单边)

(2) PUNCH: 10mil/min.(单边)

(3) V-CUT: 20mil/min.( 单边 0

(4) G/F 斜边高度 +16mil/min.

4.2.2.2.9 板框设定

(1) 做阻流条或阻流线PAD

(2) 写明线宽线距。

(3) 加厂内料号供识别。

(4) 加残铜率供压合参考。

4.2.3 外层底片作业规定

4.2.3.1线路之补偿如下表:

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