2.5.4 MCU市场需求前景预测
第3章:中国集成电路芯片市场需求分析
3.1 SIM芯片市场需求分析
3.1.1 SIM芯片发展现状分析
3.1.2 SIM芯片需求规模分析
3.1.3 SIM芯片竞争格局分析
3.1.4 SIM芯片需求前景预测
3.2 移动支付芯片市场需求分析
3.2.1 移动支付芯片发展现状分析
(1)移动支付产品分析
(2)银联与中移动移动支付标准之争已经解决
(3)已有大量POS机支持NFC功能
(4)国内供应商开始发力NFC芯片
3.2.2 移动支付芯片需求规模分析
3.2.3 移动支付芯片竞争格局分析
3.2.4 移动支付芯片需求前景预测
3.3 身份识别类芯片市场需求分析
3.3.1 身份识别类芯片发展现状分析
(1)身份识别介绍
(2)身份识别分类
3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析
3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析
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