新产品试产报告(6)

精点新产品试产报告详细版

华路仕科技(深圳)有限公司四.本次试产问题点汇总：序号 1 问题累别 资料问题 问题现象 BOM中 3GCN1_ H2在PCB 上找不到 位置 PCB PCB上 C396和 C399位置 与丝印图 刚好相反 PCB上 R397和 C137位置 与丝印图 刚好相反 不良数 35 不良率 100% 问题类别 严重 参考图片 / 原因分 析 BOM中 位置错 误 临时和长期改善建议 临时：修改BOM,把 3GCN1_H2位置改为 3GCN1_H1位置 长期：建议修改 BOM并更新. 临时:以丝印和坐标 : 为准. 长期:建议改善PCB 丝印设计. 临时:以丝印和坐标 为准. 长期:建议改善PCB 丝印设计. 责任人 客户 完成时间 下批前 状态 待完 成

2

设计问题

35

100%

严重

/

PCB PCB丝 印设计 不良

客户

下批前

待完 成

3

设计问题

35

100%

严重

/

PCB丝 印设计 不良

客户

下批前

待完 成

4

物料问题

6219009 25103 SIM卡座

35

100%

严重

/

来料不 耐高温

不耐高温， 炉后易变 形

临时:过炉时在SIM卡 座上面压一颗螺丝，, 防止卡座的变形和浮 高.克服生产. 长期:建议改善来料.

客户

下批前

待完 成

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