第1章 单片机应用系统的开发流程与开发工具(11)

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目测

检查

印制电路板的印制线是否有断线、是否有毛刺、线与

线和线与焊盘之间是否有粘连、焊盘是否脱落、过孔是否未金属化现象等。检查元器件是否焊接正确、焊点是否有毛刺、焊

点是否有虚焊、焊锡是否使线与线或线与焊盘之间短路等。通过目测可以查出某些明确的器件、设计故障，并及时予以排除。

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