IPC-2223 2011版中文版(8)

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? Disk drive applications ≈ 0.1% 磁盘驱动器用途≈ 0.1% R = radius of fold R = 折叠半径 c = copper thickness c = 铜箔厚度

D = dielectric thickness with adhesive D = 有接着剂介质厚度 Polyimide coverlayer 聚酰亚胺覆盖层 Adhesive layer 接着剂层 Copper (c) 铜箔(c) Adhesive layer 接着剂层

Polyimide base material 聚酰亚胺基底材料 Adhesive layer 接着剂层 Copper 铜箔 Adhesive layer 接着剂层

Polyimide coverlayer 聚酰亚胺覆盖层 EB = % copper elongation desired EB = 预计铜箔延伸率%

? Rolled annealed max.≤16% 压延铜最大≤16% ? Electro-deposited max.≤11% 电解铜最大≤11% ? Flex to install applications ≈ 3% 挠性安装用途≈ 3% ? Dynamic flex applications ≈ 0.3% 动态挠性用途≈0. 3% R = radius of fold R = 折叠半径 c = copper thickness c = 铜箔厚度

D = dielectric thickness with adhesive D = 有接着剂介质厚度 d = flexible clad dielectrics thickness d = 挠性敷铜介质厚度 Double-sided flexible section 双面挠性段

设定允许的铜箔变形量后，即可确定最小弯曲半径。如果采用一次折叠设计，则应使用最终断裂的极限延展率（如使用压延铜，这一值应为16%）。而采用挠性安装设计时，应使用IPC-4562中规定的最低断裂延展率（如使用压延铜，这一值应为10%）。至于采用动态挠性线路设计时，则应铜箔的断裂延展率为0.3%。

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示例：

聚酰亚胺：50μm， 接着剂：25μm， 铜箔：35μm 因此，D = 75μm， c = 35μm 挠性电路的总厚度T = 185μm

一次折叠，使用16% R = 16.9μm，或R/T = 0.09 挠性安装，使用10% R = 0.08 mm，或R/T =0.45 动态挠性，使用0.3% R = 5.74 mm，或R/T = 31 5.2.3.3.2带coverlay双面电路的最小弯曲半径的计算

基材：聚酰亚胺：50μm，接着剂：2 x 25μm，铜箔：2 x 35μm，D = 100μm，c= 35μm

覆盖膜： 聚酰亚胺：25μm， 接着剂：50μm，D = 75μm 总厚度T = 2 D + d + 2 c = 320μm

R = （d/2 + c）[（100 - EB）/ EB]– D （公式2） 从公式2得：

动态挠性 EB = 0.3%， R = 28.17mm R/T = 88 挠性安装 EB = 10%， R = 0.690 mm R/T = 2.15 一次弯折 EB = 16%， R = 0.371μm R/T = 1.16

5.2.4 预成型弯曲

预成型弯曲或折叠可以在挠性印制板组装成机架中运用。弯曲或折叠不需要使其形状像金属薄片一样完美，相反，只需在组装时使挠性弯曲或折叠在预定的位置上。由于一些挠性介质材料的记忆特性，实际设计应使预成型的数量最小化。

挠性电路可形成弯曲和折叠。低挠性和挠性安装用途的设计中，重点关注铜箔的高延展性。电路的可成型性和可靠性取决于铜箔，基材和接着剂的厚度和有效延展性。电路永久成型通常采用的三种方法：冷成型、热成型和依靠铜箔用作导线或无需蚀刻用作增强材料的性能而成型。热成型通常仅和同一种类材料（例如聚酰亚胺，聚酯等等）的基材/接着剂组合一起使用。聚酰亚胺材料的热成型

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高度取决于接着剂、铜箔和介质厚度。预成型要求具有昂贵的加工、工具和装运容器。当需要进行预成型时，预成型应在就要装入最后单元时进行。如果在靠近焊锡接头、镀通孔或刚性区至挠性区的过渡点出现弯曲，则应增加一块应变消除杆或其它支撑手段。弯曲和/或折叠线的设计要求如下： ? 弯曲/折叠线应绘制在加工图和装配图上；

? 弯曲/折叠线尺寸应标注于图上供参考。装配图上应显示成品折叠构型图，仅供参考。

? 弯曲/折叠线应按中心线绘制于图上，并说明“弯曲线相当于折叠时所形成的弧的中心线”。

大部分的预成型弯曲都将平复，甚至是在室内温度。温度的上升会加速这一过程。成型弯曲时应考虑这一因素以避免这一过程。弯曲平复之后，导线将影响这一过程。所有已成型挠性特性的尺寸应注上“参考”尺寸，或是非常宽松的公差。测量应该控制在一定的范围之内。 5.2.4.1 弯曲或折叠（大于90 o）

挠性电路板折叠应保持一致，而且设计在封装表面上进行折叠。这种类型的折叠设计用于单面板或双面板中，在折叠区线路应避免设计成“工”型结构。单面挠性印制电路板上成行的接线端子经过折叠后看起来如同双面板。已知半径的成型工具可以被用于控制弯曲半径和防止导体裂痕。微切片可以被用于验证过程和确认铜层没有裂痕。接着剂会固定住折叠部分的导体。如果要求折痕加工，应一次成型，成型后不应被打开，同时被固定以确保折痕不会变化。切记急拐角处留出弯曲余量。不要让规则的折叠紧贴着零件“包捆”，因为这种绑定区在振动的条件下就成了薄弱点。大于90°的弯曲或折叠定义为横跨两个邻近弯曲或折叠区域的锐角测量结果（参见图5-13）

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图5-13不规则折叠图

5.2.4.2挠性安装半径

弯曲半径应越大越好。建议最小弯曲半径应是挠性印制电路板总厚度的10倍。挠性印制电路板最好顺着其自身弯曲方向弯曲。弯曲大于90o或弯曲中另含有小半径弯曲应予避免。 5.2.4.3多层板的弯曲

多层挠性印制电路板不具有单面或双面挠性印制电路板那样的可挠性。当多层挠性印制电路板也要求具有可挠性时，可采取不用将特定区域的线路层压着到一起的办法保持挠性。这种设计方法可用于4层（含）以上挠性材料的多层结构中。

当多层板部分区域要求弯曲时（参见5.2.3.1），多层结构中铜箔层的最高层数为4层。弯曲区域的线路层层数大于2层时弯曲半径要求达到总厚度的20倍。一旦多层板被弯曲，则不应再按同一轴线放平或重新弯曲。由于所有材料均不如用于制造刚性多层板的材料那样稳定（多层挠性印制电路板弯曲靠的是导线能够自由弯曲而不延展），因此第3层或第4层会出现导线远离弯曲中性轴线，以避免铜箔延展。 5.2.5 差分长度

5.2.5.1差分长度（挠性印制电路板）

装配时如果要求二块或多块挠性路板在首末端接点上有选择性地粘合或固定在一起，并至少弯曲90o，而在挠性部位上不形成“S”形或“Ω”形，则应

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在挠性区域设计中运用差分长度（参见图5-14图5-15）在成熟的印制电路板设计中用于电路板弯曲部分的差分长度应被计算。下面是差分长度计算的一般方法。

图5-14差分板长度

Board A A板 Board B B 板

图5-15 刚-挠板差分板长度

计算假设如下：

? 每块挠性印制电路板板应考虑只有一个单一的弯曲半径

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