IPC-2223 2011版中文版(6)

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Slit 切缝 Tangent corners 切向角

Slit relief hole切缝应变消除孔 Tear relief 撕裂免扩口 5.2.1.2 孔至边距离（挠性区和刚性区）

外形边缘到内孔边缘和裁切边之间的最小距离不应小于0.5mm，设计距离时应考虑定位精度、尺寸公差、以及外形加工公差等。

图5-4 弯曲区增加补强板

5.2.1.3孔至边距离（软硬结合区）

软硬复合区和间隙孔边缘最小距离应不小于1.9 mm。 5.2.1.4 盲孔和埋孔

由于在软硬复合板上进行精确机械加工复杂费事，应当避免盲孔和埋孔。 5.2.1.5 可变厚度

多层板和软硬复合板的刚性层压区的厚度应一致，以便进行镀通孔的加工。渐成式压着或厚度不一致都会使加工增加、成本提高。

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5.2.1.6 应变消除

切缝和开槽的端头应加工成1.5 mm或更大直径的孔，如图5-5所示。这种情况就会出现在挠性印制电路板的邻近部分必须单独活动时。

图5-5 切缝和开槽

5.2.2 刚性区考虑事项 5.2.2.1 弓曲和扭曲

由于挠性材料和刚性材料相结合的性质，因此要求配备特殊的结构、工具和/或夹具，以便满足表面安装的需要。对于任何组装用托架式包装的产品，都有冲切开口影响其弓曲和扭曲，因此弓曲和扭曲管制要求适用于于整体拼板之中，同时应经使用者和供应者的同意。 5.2.2.2 镀通孔的可靠性

为使Z轴膨胀量降低到最小限度，刚性段应尽可能减少玻璃化温度（Tg）低的接着剂（例如丙烯酸接着剂）的使用百分比。只要使用无接着剂基的材料和在挠性层上使用部分覆盖层（参见图4-2），即可做到这一点。建议使用IPC-4101中规定的半固化材料，作为固化段的粘结膜。 5.2.2.3 镀通孔到软硬复合板区

镀通孔边缘到刚性区域边缘的距离不能小于3.18mm，当测量镀通孔孔心到刚性材质边缘的距离时，应当加上由刚性区指向挠性区一侧的镀通孔半径。参见图5-6.

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注：不遵循这一建议将影响镀通孔的可靠性。

图5-6

5.2.2.4附加型介质材料

刚性区结构中可以添加具有同等特性的附加型介质材料（例如防护套和防护喷层），使其有助于进行加工处理，只要这一刚性区的总厚度没有超出规定的要求。加工完成后应去除挠性区上的防护套材料。去除后从刚性段延伸出的防护套材料应越少越好（参见图4-2）。 5.2.3 挠性区

5.2.3.1挠性区考虑事项

在确定所需总层数时（结合其它相关的考虑事项）应予考虑的事项有： ? 需要通过挠性区的信号线数量； ? 满足载流量要求的导线宽度； ? 满足绝缘电压要求的导线间距； ? 电磁屏蔽；

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? 阻抗； ? 电压降要求；

? 按机械加工要求规定用于导线布线的区域（例如挠性部分的宽度）。 虽然挠性区能够制作较高的层数（4层或4层以上电路层），但是由于增加厚度需要增大的弯曲半径和要求材料降低应力，因此并不建议采用。如果确需较高的层数，建议进行机械测试。必须注意的是，随着挠性印制电路板单层发展到多层，可挠性随之降低。建议用于动态挠性用途时（安装用途B）的最厚结构为双层（参见图4-1）。

多层挠性印制电路板的挠性并不高。如果需要挠性，不要将特定的挠性区层压到一起，如图4-2所示，即可做到这一点。包含4层以上挠性材料的多层结构，应采用这种设计类型。

注意事项：应仔细考虑粘结区之间的挠性区层数和层间结构以及挠性区的长度。弯曲粘结区间的活动区域会造成无粘结基板弓曲。粘结区之间的距离越小，弓曲作用越明显。同样，层数越高，弓曲的作用越明显。随着弯曲角度的增加，这种情况会更加严重。在微小单独的弓曲区域最内一层的基板弯曲半径减少，参见图5-7.建议结合电路层以减少较短的挠性活动区的层数。

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图5-7弯曲半径减少图

Caution: Reduced radii due to compression 注意：挤压引起弯曲半径减少

Buckling 弓曲 Not preferred 不可取 Preferred 可取 5.2.3.2弯曲区导线考虑事项

挠性印制电路中，间断型coverlay、电镀层或封装层边缘或其他应力集中区域均不应挠曲或成形。这一情况由材料的厚度、弯折半径、操作环境的严格性决定。

为达到最高的动态挠区寿命（用途B）和达到最大的挠曲安装可靠性（用途A），弯曲区的导线（参见图5-8）应遵守下列各项注意事项：

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