IPC-2223 2011版中文版(2)

厦门弘信电子科技有限公司

1 范围

本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。结构中所用的挠性材料包括绝缘膜、增强和/或非增强材料以及敷金属介质。这种互连板包括单面板、双面板、多层板或多层导电层板，可以完全是挠性材料，也可以是挠性材料和刚性材料两者符合组成。 1.1目的

本标准规定的要求旨在用于规定特定的详细设计要求，应与IPC-2221相配合使用。软硬复合板刚性区部分要求也可与IPC-2222相配合使用。 1.2 产品分类

产品应按照IPC-2221和1.2.1至1.2.2中规定的要求进行分类。 1.2.1 电路板分类

这一标准为不同的挠性及软硬结合电路板提供设计信息。印制板的种类可分为：

1型：单面挠性印制电路板，由一层导电层组成，有增强层或无增强层（参见图1-1和图1-2）。

图1-1型线路板图 图1-2

Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Adhesive 接着剂 Substrate基材 Copper pad连接盘（焊垫）

2型：双面挠性印制电路板，双面导电层通过镀通孔上下导通，有增强层或无增强层（参见图1-3和图1-4）。

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图1-3 图1-4

Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Adhesive接着剂 Copper pad连接盘 Copper-plated-through hole 镀通孔

3型：多层挠性印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔导通，有增强层或无增强层（参见图1-5和图1-6）。

注：当使用3型结构时，由于挠性接着剂系统中高接着剂含量，层数应当被限制。

图1-5 3型线路板图

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图1-6

Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Copper pad连接盘 Dielectric lay 绝缘层 Polyimide cover聚酰亚胺覆盖层 Copper-plated-through hole镀通孔 Adhesive接着剂

4型：多层软硬结合印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔连接（参见图1-7和图1-8）。

图1-7 4型线路板图

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图1-8

Rigid material 刚性材料 Adhesive接着剂 Substrate layer基材层 Substrate基材

Copper pad连接盘 Copper-plated-through hole镀通孔

5型：软硬复合板，由二层或以上导电层组成，无镀通孔（参见图1-9和图1-10）。

图1-9 5型线路板图

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图1-10

Access hole露出孔 Adhesive接着剂 Substrate基材 Copper pad（layer #1）连接盘（第1层） Copper pad（layer #2）连接盘（第2层）

1.2.2 安装用途

挠性电路不同方面的应用，在设计上都有其独特性，建议将预定用途在加工图上标注出来。为验证设计效果，必须在布设总图上规定特定的测试项目。测试可单独进行，也可结合进行。

用途A:在安装过程中能经受挠曲（挠曲安装）。参见图5.2.3.2

用途B: 能按布设总图上规定的循环次数经受连续挠曲（动态挠曲）。参见图5.2.3.2

用途C: 能在高温环境下使用（105℃以上）； 用途D: UL认证。 1.3 修订版本

阴影部分的相关段落，数据或表格标题为IPC-2223新版的变化。

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