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图5-8曲区的导线图
Bend area 弯曲区 Not preferred 不可取 Preferred 可取 Unacceptable 不可接受 ? 垂直于弯曲区；
? 均匀分布于在整个弯曲区内； ? 在整个弯曲区内达到最大化； ? 无附加电镀金属； ? 宽度均匀；
? 如果可能的话，中轴应位于层压板的中心导体处。（参见图5-9和5-10） ? 双面电路中的导线相互之间不应直接跨越，从而产生“工”字梁效应。
这种情况也许有必要从电气性能考虑，但更应从机械安装要求考虑（参见图5-9）
? 弯曲区内的层数应保持在最低层数之内； ? 弯曲区内应避免出现导通孔和镀通孔；
? 当使用压延铜材时，晶格方向平行于弯曲方向可以提高可挠性 电路板两面导体应使用相同弹性模量值和厚度的材料以达到结构平衡。这点对用于动态挠曲的印制电路板至关重要。现有多种流行的设计方法接近达到这一要求，例如使用coverlay和网格式导线（参见图5-9图5-10）
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图5-9弯曲/折缝区中心线图
Preferred 可取 Acceptable 可接受
Not recommended for dynamic folds 不推荐用于动态折叠 Coverlayer 覆盖膜 Conductor 导线
Neutral axis 中性轴 Dielectric 介质
图5-10轴理想结构图
Neutral axis 中性轴 Tension 张力 Compression 压力
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5.2.3.3曲半径的计算
5.2.3.3.1和5.2.3.3.2提供了延展率，包括图5-10 5.2.3.3.1带Coverlay单面电路最小弯曲半径的计算
设计中可按下述计算单面挠性电路的最小弯曲半径（参见图5-11和图5-12）,其中：
R = 最小弯曲半径，μm c = 铜箔厚度，μm D = 介质厚度，μm EB = 铜箔变形量，% d = 挠性覆铜箔绝缘膜厚度
R = （c/2）[（100 - EB）/ EB]– D （公式1）
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图5-11过程中层间应力图
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图5-12
Mandrel radius (R) 心轴半径(R) Single-sided flexible section 单面挠性段 Polyimide coverlayer 聚酰亚胺覆盖膜 Adhesive layer 接着剂层 Copper (c) 铜箔(c) Adhesive layer 接着剂层 Polyimide base material 聚酰亚胺基材
EB = % copper elongation desired EB = 预计铜箔延伸率%
? Rolled annealed max.≤16% 压延最大≤16% ? Electro-deposited max.≤11% 电积铜最大≤11% ? Flex to install applications ≈ 3% 挠性安装用途≈ 3% ? Dynamic flex applications ≈ 0.3% 动态挠性用途≈0. 3%
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