IPC-2223 2011版中文版(5)

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4.3 导电层（表面处理）

导电层应按IPC-2221中规定，符合4.3.1至4.3.7中规定的要求。 4.3.1 镀铜

4.3.1.1 挠性安装应用

低挠曲寿命要求，例如镀通孔和挠性安装电路，建议使用延伸率为12%或以上的铜材。铜材延伸率需按照IPC-TM-650方法2.4.18.1中规定的方法进行测定。 4.3.1.2 动态挠曲应用

高挠曲寿命要求建议使用延展率为18%的铜材。铜材延伸率应按照IPC-TM-650，2.4.18.1中规定的方法进行测定。基于导体厚度增加会对挠性造成不利影响，故建议不应在挠性区域附加电镀铜。在动态挠曲运用中，电路和覆盖层必须保持平衡。如需进一步了解详情，参见5.2.3。 4.3.1.3 孔电镀

镀通孔和导通孔的最小平均镀铜厚度规定如表4-2 所示，所有等级一律如此。该最小平均镀铜厚度与IPC-2221中规定的最小平均镀铜厚度不相同，其原因是多层板和软硬复合板所使用的双面材料几何形状独特、玻璃化转化温度（Tg）低。

表4-2 最小平均镀铜厚度

挠性板总厚度 最小平均镀铜厚度 最薄镀铜厚度 10μm 20μm 20μm 30μm 2型 ≤0.2 mm 12μm 3型 > 0.2 mm 25μm 4型（注1） 3、4型（注2） > 0.2 mm 25μm > 0.75 mm 35μm 注1：结构中低玻璃化转化温度（Tg）的材料含量≤10%。 注1：结构中低玻璃化转化温度（Tg）的材料含量≥10%。

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4.3.1.4 图形镀

对导体厚度有严格要求的线路板进行设计时，建议采用选择性镀铜。如果要求进行选择性镀铜，则应由加工人员制作出“仅在连接盘上镀铜”（钮形盘）的照相底版。这种照相底版可用许多方法制作。使用这种修剪式或切削式连接盘需要特别小心。设计中应尽可能使连接盘尺寸最大化。需要注意的是，有些加工过程会在导线表面上留下少量的镀层。而有些区域是不允许留下镀层的，这些区域应在主图上明确规定（参见图4-3和图4-4）。

注：许多电镀条件变量会导致导体表面的残留电镀铜及铜晶体结构各不相同（例如：电镀槽的位置、电镀支架的位置、正极的位置等） 4.3.2 镀镍

由于镍具有脆性，挠性区不应电镀镍。镀镍层上的裂纹会扩散而引起铜导线损坏。 4.3.3 镀锡铅

除非另有规定，所有镀锡铅均应热熔。

注意：并非所有挠性电路基材都能承受镀锡铅热熔的温度，选用材料时，请查阅图4-1。 4.3.4 焊锡涂敷

并非所有挠性电路基材都能承受涂敷焊锡的温度，选用材料时，请查阅图4-1。

注：图4-1只是列出了可能性材料的一部分，建议设计人员核对IPC标准中的挠性、刚性和无线电频率材料或是生产商的数据表 4.3.5 其它金属涂层

其它金属涂层，例如化镍浸金，化镍钯浸金、化学锡、化学银，或者是电镀镍金应在主图上规定。挠性区镀层不能应用易碎的镀层材料，例如镍。（参见图4.3.2）

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图4-3 图4-4

4.3.6 电子元件材料（嵌入式电阻和电容）

注意：这种材料不应用在挠性区，主要应用于软硬复合板的刚性区。 4.3.7 屏蔽用导电涂层

介质层表面上可涂敷银、铜或碳的聚合物等导电油墨作为屏蔽层。这些涂层应当在主图上规定。可由介质层上的开口实现接地。 4.4 有机保护涂层

有机保护涂层应按IPC-2221中规定，符合4.4.1和4.4.2中规定的要求。 4.4.1 阻焊层

刚性印制电路板普遍使用阻焊层，而在挠性电路板上使用则应考虑选用合适的阻焊层。现有许多用于挠性电路的阻焊层可供选择。见IPC-HDBK-840可挠区使用S/M相关指导。 4.4.2 Conformal Coating

Conformal Coating通常不用在挠性区域上，以避免挠性结构变硬和与挠性基材剥落或分层。

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4.5标记和符号

通常避免将标记和符号标注在挠性印制电路的动态挠折区。标记和符号应在采购文件或主图上规定。

5 机械和物理性能

机械和物理性能应按照IPC-2221中规定，符合5.1至5.4.1中规定的要求。 5.1 加工要求

参阅3.1至3.2.1有关设计模型和机械设计效率部分。 5.1.1裸板加工

关于有效的拼版尺寸和可用区域，应向生产厂咨询查明。 应考虑以下因素： 间距

取样片（例如：最终、制程中、阻抗、互联应力测试（IST）等） 定位孔 基准点 托盘设计 电镀边框

当产量增加时拼版利用率这一考虑因素变得更为重要，同时与低产量产品/样品的整体装配成本相比，每个印制板的花费要多得多。 5.1.2 卷对卷加工（Roll to Roll）

关于卷宽和卷长，应当向生产厂咨询查明，因为不同的卷宽和卷长的应用取决于设备和产品应用所要求的材料厚度。 5.2 产品/板构型

注：IPC-2221中所列出的板标准化图形，由于外形独特，可能不适用于挠性或刚-挠印制电路板。嵌套式排版是一种很有用的方法。（参见图5-1）

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图5-1嵌套式排版

5.2.1 电路外形

电路外形应当做到不浪费原材料。如果电路设计成有几个半岛形或不同方向的手指形突出块，则在材料上的成本就要高得多。电路采用折叠式设计，就可以将许多延长线放在靠近电路主体的地方加工，从而形成一个更加紧凑的矩形电路外形进行加工处理。 5.2.1.1 最小半径（挠性段）

产品外形内角的最小半径应为1.5 mm。然而，半径越大，产品越可靠，抗撕裂强度越高（参见图5-2和5-3）。为提高抗撕裂强度，需在内角半径中增加辅助材料（参见图5-4）

图5-2 特殊的挠性线路特征图 图5-3 钻孔裁切图

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