IPC-2223 2011版中文版(4)

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图4-2 挠性-刚性印制电路板的非粘结挠性区结构示例图

Rigid area 刚性区 Flex area 挠性区 Rigid laminate 刚性层压板

Prepreg 半固化片 Flex dielectric 挠性基材

Flex laminate 挠性层压板 Partial Coverlayer 部分覆盖层

4.1.1 材料的可选性

加工人员可选用符合IPC-4562、IPC-4202和IPC-4203中规定的材料，制造挠性敷金属基材和涂敷接着剂的绝缘膜。另外，这些规定的材料也可换用符合IPC-4204和IPC-4203中规定的材料。上述文件将特性相同的材料分组列表，每组材料都能满足应用的最低要求，但却各有不同的产品特性。要从众多的产品中找出能满足设计要求的最佳产品，应考虑的特性包括：

? 吸湿性 ? 阻燃性

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? 电气性能 ? 机械性能 ? 热性能

例如：IPC-4204/1规定“B”方案的尺寸安定性最大值为0.20%，但一些生产商可以生产出尺寸安定性为0.05%或优于0.05%的材料。因此建议咨询生产商所需的特殊特性是否超过其最小值或最大值。有可能的话，根据计量器测量的一些特性分组列表标注采用不同的计量器测量的特性值。例如：剥离强度

设计人员和加工人员应同时从成本、性能和可加工性审查材料选择。 4.2 介质材料（包括半固化片和接着剂） 4.2.1粘结片预浸材料（半固化片）

半固化片常用于加工制造软硬复合印制电路板。粘结刚性层通常使用“无流动”型或“低流动”型半固化片。玻璃化温度（Tg）高的半固化片具有工作温度高和Z轴膨胀系数低的特点，Z轴膨胀系数低也有利于控制≥8层的镀通孔可靠性（参见5.2.2.2）。其缺点是介质强度低和可挠性不高。

半固化材料用于挠性和软硬复合印制电路板时，应符合IPC-4101中规定的要求，应在主图上注明使用接着剂的区域和不用接着剂的区域。

4.2.2 接着剂（液体）

接着剂，例如环氧树脂、丙烯酸树脂或RTV硅胶，均可用于刚性-挠性过渡区消除应变或1型、2型、3型印制电路板的局部补强板粘合。对于一些特定的应用，这些材料可能潜在排气问题。

4.2.3 挠性粘结膜（浇铸接着剂或粘结层）

挠性粘结膜通常用于粘合多层挠性层和进行热控制或结构支撑的附属装置。这种材料对挠性介质有高的粘结强度。挠性粘结膜可利用玻璃化温度（Tg）低的树脂配制，以便增强附着力和挠曲性。设计刚-挠性电路板时，刚性区应当尽量少用或不用这种材料，以免出现Z轴过度膨胀问题。

挠性粘结膜用于挠性和刚-挠性印制电路板时，应符合IPC-4203中规定的要求，应在主图上注明使用接着剂的区域和不用接着剂的区域。

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4.2.4各向异性导电胶

各向异性导电胶可用于粘合多层板的各层/印制电路板（刚性和挠性），并可将垂直邻近的连接盘进行电气连接和机械连接。这种接着剂的侧向导电性低，能使侧向邻近的连接盘之间保持绝缘。产品以薄膜形式供货。

4.2.4.1挠性敷金属板（挠性层压板材料）

挠性敷金属板是介质膜和金属箔复合的材料。金属箔可用多种方法附着到介质上（例如树脂接着剂法或直接沉积法）。介质（如：PI的反应单体溶液）可涂覆在金属箔上。涂覆介质层压板和直接沉积层压板称为无接着剂型软质铜箔基板。有接着剂型软质铜箔基板是利用接着剂将介质膜与金属箔粘合而制成。树脂接着剂的玻璃化温度（Tg）通常比介质膜低，设计高层数的刚-挠性线路时，多采用无接着剂型软质铜箔基板，以降低玻璃化温度（Tg）低的接着剂的影响（参见表4-1）。因此建议所有4型电路板，层数超过八层的3型电路板，高温应用中要避免选用有接着剂型软质铜箔基板。挠性敷金属板应符合IPC-4204或IPC-4562、IPC-4202与IPC-4203相结合所规定的要求。

表4-1 挠性介质的性能（注1）

聚酯 （有接着剂） 聚酰亚胺 （有接着剂） 聚酰亚胺 （无接着剂） 机械性能 挠曲（R ~ 2.0 mm） 热成形 弹性模量 抗撕强度 剥离强度 （常温） 一般 有 2800Mpa–5500Mpa 800 g 1050N/M 好 无 2500 Mpa 500 g 1750 N/M 化学/环境性能 17

很好 无 4000 Mpa 500 g 1225 N/M 厦门弘信电子科技有限公司

耐蚀性 （> 20%） UV UL认证/ 最大工作温度 阻燃性 很好 PET--差 PEN—一般 PET2，85℃ PEN，160℃ VTM-0 带FR接着剂 3差 好 好 很好 85℃ - 160℃ VTM-0 带FR接着剂 电气性能 105℃ -200℃ VTM-0 介电常数（1MHz） 介电强度 绝缘阻抗 3.4 4-5 KV/25μm 103Ω-cm 热性能 3.5 3-5 KV/25μm 103Ω-cm 3.3 5 KV/25μm 103Ω-cm 焊锡耐热性 205℃×5sec 288℃×5sec 288℃×5sec （要求预烘烤） （不要求预烘烤） 组装性能 通孔 表面贴装 （红外回流） 打线接合 芯片（直接打件） 限制 PEN：可 PET：不可 不可 差 很好 好至很好 部分接着剂可以 一般至很好 很好 很好 很好 很好 注1：本表规定值均为典型值，随不同材料供应商而存在差异。具体特性值以制造商提供为准。

注2：聚对苯二甲酸乙二醇酯 注3：聚对苯二甲酸乙二醇酯

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4.2.4.2 刚性敷金属层压板

刚性敷金属层压板是金属箔、树脂和有纺或无纺增强织物相结合的材料。其所用的树脂具有较宽的玻璃化温度（Tg）范围（参见IPC-2221和IPC-4101）。 4.2.5 覆盖层

覆盖层是用于覆盖线路的介质薄膜，通常用于挠性印制电路板。覆盖层可分为3类：Coverlay，Coverfilm和Covercoat。 4.2.5.1Coverlay

Coverlay是由介质膜涂覆接着剂制成，是一种由不同化学成分单体合成的永久性挠性介质覆盖层。Coverlay用于挠性印制板表面导电层的保护、绝缘。覆盖膜可以为特定的应用进行弯折或成型。Coverlay可以加工余隙孔/窗口用以暴露焊盘、镀通孔和固定孔。其它介绍请看IPC-4202，IPC-4203，和IPC-4204. 4.2.5.2Coverfilm

Coverfilm由介质膜制成，是一种永久性挠性介质覆盖层，由如下组成：

1. 化学成分相似的单体

2. 成分均匀、单一的化学成分，或 3. 两种或更多化学成分合成的复合物

4.2.5.3Covercoat

Covercoat是一种液态或是半固化态的永久性介质覆盖层，可使用干膜层压法、网印法、喷涂法或者浸涂/幕涂法制成。树脂可以是感光成像材料。通过感光成像型涂层，能够实现复杂或间距下的焊盘设计。一些Covercoat需遵照IPC-SM-840要求。

注：Covercoat在小角度弯曲的运用中会降低性能。

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