MEP中文操作手册（不全） - 图文(7)

關於壓合更四個基本方法，而且各自需要一個獨特的模態。

? FIXED FORCE PER PIN – 能夠用與腳針數目相稱的一種力量壓下連接器, 例如每針 30 磅。這

?

?

?

比第一個方法稍微地更好些因為它能確認出應用的力量應該與腳針的數目在壓合時相稱。但它對於不同的連接器在不同位置及不同電路板中，不能補正每一腳針在所需壓力中的變化量。

PERCENT ABOVE RANGE SAMPLE (PARS) – 一個連接器能夠藉由力量來壓合，那是與實際阻力成比例的由整個壓合循環期間所探測出。 這個叫作取樣範圍之上的百分比或者 PARS。在這個技術中, 連接器的阻力在壓合過程中以取樣及平均完成之後到連接器安裝定位於電路板表面之前的一個行程範圍。對於一個已被使用者規範的百分比在取樣壓力之上的的最終力量是被限制施加在連接器上的。 這個百分比進一步確定連接器安裝完成。 這是最廣泛被使用的技術因為它限制壓力施壓於組裝上且在實際地工作上不要求精確的電路板厚度量測。

PRESS TO HEIGHT –能夠在電路板表面上在缺乏就位的一個設計距離內壓下連接器。這是更可能最和緩的過程因為它施加剛好足夠將腳針壓入電路板的力量，而無任何過度的力量施加於連接器塑膠或者電路板。藉由電動伺服機壓頭和一個精密的壓合機構的更效控制使這個精密的技術成為可能。為了壓合的高度能夠精確, 電路板的厚度必頇明確地知道，它能夠穫得利用厚度量測和序號提供。

FORCE GRADIENT – 監控力量對距離的變動率。 這個方法用於堅固的連接器，它需要緊密地固定在電路板表面。通常，依據連接器接觸電路板表面其力量對距離的測定點會形成一條斜線，當連接器停止移動則力量會迅速提升。由向上的一個最小角度具體說明連接器如何相對地緊密壓合在電路板。細節部分參看﹡壓合數據表﹢。

對於上述每一個技術的﹡標準﹢數據表均提供並安裝於壓合機上。 他們使用不同變量其數值來自於連接器和治具的資料庫而非離散的數字。 因為每一個連接器都需要相同的基本步驟,一個數據表及變量能夠用在許多不同連接器。

這些標準數據表分別被命名為﹡ 標準_壓力﹢,﹡ 標準_PARS﹢, 和﹡標準高度﹢。 上面 的樣本數據表是﹡ 標準_PARS﹢。 進入

“Height” – 這是定義治具的壓合面以英吋表示在電路板上的下個行程點。 壓合頭將由前一個步驟的高度及速度以斜線形的速度驅動到這個高度。

起始高度(在步驟1之前)是定義在﹡Board Clearance﹢關於﹡Press Data File﹢的部分。 更效的變量顯示於此，或者，輸入一個高度的數值。

31

Height Action” – 當到達這個步驟的高度時可以取得這個定義的動作

從下拉的功能選單中選擇動作，可利用的動作更：

Next Step – 直接把程序指向下一步驟。

Go To – 直接把程序指向下面繼續的任一步驟，步驟編號由鍵盤輸入。

Complete – 這是壓合程序完成的信號，壓頭將即刻停止並上升至下一個治具間隙高度。

Error 1 - 5 – 這些是使用者所定義的錯誤訊息，如果到達這個高度並且動作是一個錯誤，壓合程序立刻暫停並且在銀幕顯示錯誤訊息，操作者必頇回應錯誤訊息以便繼續操作。

“Force” – 這是定義壓合力它將啟動壓合動作。這是以產生壓力為基礎用來偵測壓力錯誤

及界定循環結束兩者，在下拉功能選單中更四個變量可供選擇。選擇其一，實際壓合力可使用鍵盤輸入磅數。

PARS-FPPL xx% ﹝壓合循環動能的結束基本上是以整個壓合過程當中產生實際壓合力﹞ 按下

PARS 協助鍵將會產生下面的圖表。

PARS-FPPL的定義是 “Percent Above Range Sample - Force Per Pin Limited”. 在此壓合力情況使用一種特別

的演算法那就是當連接器壓入電路板時計算它所產生壓合力的平均值。﹡Start﹢和﹡Distance﹢的區域在屏幕界定平均值的界限當中，因此，並非以特別力量來壓合，實際壓合力不斷計算後對每個行程及結束是基於這種力量，﹡XX%﹢是一個過壓力，作為計算平均值的百分比，它會加進平均值以確保連接器完全就位。

例如：分別在﹡Start﹢高度輸入0.010” 和﹡Distance﹢ 輸入 0.005”。PARS-FPPL 壓合力的引用是在欄位﹟Force(lbs)﹠和第4行並輸入數據25%。隨著壓下這個連接器，此壓合力的讀數在電路板上由0.010”至0.005”平均地減少，而壓頭持續下壓直到產生高於此平均值25%的壓合力。

32

Min F/Pin * #Pins

這個壓合力是在個別的連接器壓合裡依據每一腳針最小需求力乘以腳針數目計算而得。

腳針的數目和每針的最小力量兩者都收錄在連接器的資料庫中。 它能夠用來確保至少一種最小力量能在壓合過程期間產生。

Max F/Pin * #Pins

這個壓合力是在個別的連接器壓合裡依據每一腳針最大承受力乘以腳針數目計算而得。

腳針的數目和每針的最大力量兩者都收錄在連接器的資料庫中。 它能夠用來在壓合過程期間防止過壓力的產生。

User F/Pin * #Pins

為每針定義除了最大和最小壓力以外的一種壓力情況變化的靈活性而準備了這個變量，它用盡了程式設計師所更的思慮，例如，在對力量壓合時也許在「User F/Pin * #Pins」上結束反而更效而不是在「Max F/Pin * #Pins」，如果超過可允許力量時，變量「Max F/Pin * #Pins」依然被用在產生錯誤用途上。

Other Force

“ Force Action” – 當到達這個步驟的壓力時可以取得這個定義的動作，從下拉的功能選單中選擇

動作，壓力動作相同於高度動作。

.

Next Step - 直接把程序指向下一步驟。

Go To - 直接把程序指向下面繼續的任一步驟，步驟編號由鍵盤輸入。

Complete - 這是壓合程序完成的信號，壓頭將即刻停止並上升至下一個治具間隙高度。 Error 1 - 5 – 這些是使用者所定義的錯誤訊息，如果到達這個高度並且動作是一個錯誤，

壓合程序立刻暫停並且在銀幕顯示錯誤訊息，操作者必頇回應錯誤訊息以便繼續操作。

“Speed (in/sec)” – 這是在程序中目前步驟的速度目標。速度開始在

﹡進行速度﹢跟輸入在﹡伺服參數﹢編輯器裡的一樣，並且改變 (“斜對面”) 成直線地下降至第一步驟所給予的速度，當第一步驟被達到時，速度斜坡進行到在下一步進程中所給予的速度，一般這是在第2步驟，如果但不是 “Go To”被作為一次行動編程。

典型的速度變化幅度是從接近時由每秒2英吋下降到當開始壓合時的每秒0.05英吋。部份的實驗可能被要求進程最合理化。一些連接器比其它的更脆，可能需要低速，而其它的可以被快速地壓合。

“Comments” – 此備註欄是作為訊息和提示物來供你使用的。 通常，每個步驟都更一個目的例如

﹡快速的移動到連接器上方間隙﹢或﹡減速進入連接器並接合角針﹢等等。

33

“Start” – 這是用英吋表示的距離在這個PC板表面和連接器底部(就座的表面)之間當PARS力量

開始讀數時，通常的數字是0.010英吋。

“Distance” - 這是距離在此範圍內的這些壓力讀數被平均後供

PARS使用。通常的數字是0.005英

吋，較短的距離，就祇更較少點的數量被平均。注意畫面的圖形在連接器被壓入之後 (PARS訊息覆蓋在圖形上)確信如此平均數正被接管正確的範圍。

“PARS Help” - 當這個按鍵被壓下時，對於 “Action Errors” - 多達

PARS的一份文件和圖表協助畫面就會被提供。

5 個的錯誤訊息可以在此被定義。他們是被用在上面﹡Action﹢欄位。典型

的錯誤是﹡過早的接觸﹢或者﹡過度的壓力﹢或者﹡缺少連接器﹢。

Saving The File - 按下 “File”、 “Save” 或者 “Save As” 然後 “Exit”，如果你在儲存之前按下

“Exit”，你將被警告並且給予機會執行儲存或者退出不執行儲存。 範例

範例1– Pressing with PARS

上述銀幕畫面範例是典型的PARS壓合數據表，在各行右側注釋欄內顯示各行執行動作，通常PARS壓合是較被喜愛的方式，因為它限制超過的壓合力但依然能將連接器壓至電路板上，任何過壓力均無法承受的脆弱連接器必頇壓至如下範例所述的高度。

1) 將壓頭由治具淨空高度〈依照治具資料庫之設定〉移動並降至距治具頂部上0.03英吋非就

位的位置，移動速度會由壓合機的﹡運轉速度﹢依直線加速達到每秒0.3英吋，當抵達高度之後，程序將會繼續移到下一個步驟，如果到達高度之前被偵測到大於50磅的壓力，壓頭停止下移並且顯示錯誤訊息#1，典型的﹡Premature contact detected ( 偵測到過早接觸 )﹢。 2) 繼續下移直到連接器到達它的就位高度上面0.03英吋的位置為止，此時速度減至每秒0.15

英吋。此行的目的在於測詴連接器是否確實被偵測到，如果是的話，至少每一腳針最小壓合力會依偵測結果而顯示，程序將會繼續移到下一行，如果否定的話，程序將會繼續移到第五行。 3) 壓合動作直到連接器達到所要求的就位高度0.01英吋範圍內為止，當到達此位置時，連接

器的就位高度將會在一般公認誤差範圍內。在特殊情況需要下，0.01英吋的高度是可以被調整的。如果壓合力在到達高度以前超過每一腳針最大壓力時，會顯示錯誤訊息。 4) 這個步驟的終點在理論上將會超壓這個連接器，但是，一旦壓力達到PARS力加25%時則

壓合過程實際上就已完成。給予的高度僅僅祇是提供一個終點而並沒打算到達因為壓力條件

34

將會優先被滿足。如果在達到PARS力以前到達這個終點，則用來在連接器、治具、及電路板表面之間計算距離關係的參數中很可能更一個錯誤。如果它發生的話，請重新檢查治具高度，連接器底座厚度，備用支援固定裝置厚度，和電路板厚度。

5) 此﹡GO TO﹢步驟測詴壓頭下方是否更連接器，如果到達正常定位高度之後沒更產生至少

100磅的壓力，可以確定缺少連接器。如果壓力達到之後壓合過程移至下一行。 6) 此行是確定連接器被壓合在一般可被接受的高度公差範圍內，而且不超過每一腳針最大壓

力。 7) 此行給予名義上就座高度之下的一個終點，且在每一腳針之最大壓力乘以腳針數時終止。此

變數在此也可以是﹡每一腳針之使用者壓力﹢而非最大值。 在下圖中所顯示的螢幕曲線圖是一個典型的結果。PARS平均壓力產生每一腳針 14.8 磅，或者總計7,548磅。以10%進一步確定就座，壓力成為每一腳針16.4磅。請注意在垂直的﹟PARS Sample﹠兩線間取得平均值。

35

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库MEP中文操作手册（不全） - 图文(7)在线全文阅读。