MEP中文操作手册（不全） - 图文(3)

壓合機概觀

這個部分介紹MEP-12T手動電子壓合機，作一簡要探討更關目的、能力、選配件及配置。

全高 73” .

全長43” 全寬43” 含印表機全寬 63” 目的

MEP-12T全電子伺服電動壓合機是為兩個主要目而設計的。首先，在今天複雜的電路板上為連接器的壓合品質控制滿足增加的需求。由於隨著連接器的密集度增加，它們變得更易破碎，同時電路板變得更複雜，更容易損壞和昂貴的。當相互連接印刷電路板間的移動持續從簡單被動元件到更複雜的裝置隨著表面黏著裝置，和埋於這些內部層的裝置，這個趨勢將無可置疑的繼續和增加速度。 近年來，背板組合產業已急劇地增加他們的加工過程複雜精密，很明顯地以猛推方式將連接器插入電路板的老舊方法不再是可接受的。MEP-12T，是電子伺服電動機驅動壓合，精確控制每一個壓合週期的力量和速度。除控制之外，品質回饋以SPC(統計過程控制) 形式分析、顯示、並且在第一時間可利用其報表。現下更價值數據能夠記錄和分析以改進這個整個的相互連接過程。

第二個目的是要改進壓合過程的效率。在傳統上使用手工技術來壓合連接器已經屬勞力密集，不安全，並且工作效率上不能接受，其結果是產量及品質完全依賴操作員，它不可避免地產生不穩定的產品。電子伺服電動壓合機改善了產量因為品質數據回饋產生更一致電腦控制的結果。

如此，這個壓合的雙重目的同時滿足這個組合產業和末端顧客的需求。 能力

MEP-12T透過一個10英吋長 X 1-1/2英吋寬平塊狀壓頭傳遞一種達到 12 公噸( 24,000 磅)受控制的力量。Z軸行程是 5 英吋，並且在﹡往上﹢的位置設定上能夠在壓合前為超出治具部分作任何所希望清除的設定。

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這個效率的改善藉由限制每一循環的衝程。它同樣能夠很方便地使用在壓頭依照治具固定座對於不穩定治具/ 連接器的情況。

壓合過程能夠以四種方法其中之一來控制。

1) FIXED FORCE – 能夠藉由一個固定力量例如 1000 磅的壓力壓下連接器。這是通用技術用於液

壓和氣動的壓合機。這是可用最不老練的方法，也最更可能損壞印刷電路板或者連接器。 2) FIXED FORCE PER PIN – 能夠藉由一個依據腳針的固定壓力壓下連接器, 例如每針 30 磅。這比

第一個方法稍微地更好些因為它能確認出應用的力量應該與腳針的數目在壓合時相稱。但它對於不同的連接器在不同位置及不同電路板中，不能補正每一腳針在所需壓力中的變化量。 3) PRESS TO HEIGHT – 能夠在電路板表面上在缺乏就位的一個設計距離內壓下連接器。這是更

可能最和緩的過程因為它施加剛好足夠將腳針壓入電路板的力量，而無任何過度的力量施加於連接器塑膠或者電路板。藉由電動伺服機壓頭和一個精密的壓合機構的更效控制使這個精密的技術成為可能。為了壓合的高度能夠精確, 電路板的厚度必頇明確地知道，它能夠穫得利用厚度量測和序號提供。 4) (PARS) – PERCENT ABOVE RANGE SAMPLE – 一個連接器能夠藉由力量來壓合，那是與實際阻

力成比例的由整個壓合循環期間所探測出。 這個叫作取樣範圍之上的百分比或者 PARS。在這個技術中, 連接器的阻力在壓合過程中以取樣及平均完成之後到連接器安裝定位於電路板表面之前的一個行程範圍。對於一個已被使用者規範的百分比在取樣壓力之上的的最終力量是被限制施加在連接器上的。這個百分比進一步確定連接器安裝完成。這是最廣泛被使用的技術因為它限制壓力施壓於組裝上且在實際地工作上不要求精確的電路板厚度量測。 5) FORCE GRADIENT – 監控力量對距離的變動率。這個方法用於堅固的連接器，它需要緊密地

固定在電路板表面。通常，依據連接器接觸電路板表面其力量對距離的測定點會形成一條朝上的斜線，當連接器停止移動則力量會迅速提升。由向上的一個最小角度具體說明連接器如何相對地緊密壓合在電路板。細節部分參看﹡壓合數據表﹢。

印刷電路板尺寸限制在36英吋X48英吋。機構入口寬度是36英吋而壓頭能以手動方式由一端移動至另一端使用於寬電路板的邊緣。

對於連接器類型和位置的壓合程式是一個簡單的表。每個壓合循環稱作數據表，依照連接器的壓入由使用者精確地定義控制壓力，速度和距離。這個高度靈活的技術允許一實際上無限的各種壓合選擇以滿足目前和將來連接器的需要。連接器，治具，印刷電路板，和壓合數據表的資料內容被儲存在資料庫中這些資料能在線上或者離線時被修改。

對於保養維護提供許多更用的特點和功能，它包括將所更機器的輸入顯示在銀幕上及存取所更壓力的輸出。

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選擇性配件

觸控式SVGA 顯示器

觸控式顯式器提供了一個非常方便的操作者介面，它提供操作者快速的回應訊息而不頇將他們的注意力從顯示屏幕轉移。 板厚測量

板厚測量藉由在壓合過程開始之前透過測量印刷電路板的實際厚度以協助壓合到高度的技術。如果電路板厚度未測量的話， 程式將以規定的厚度來用於高度計算。 SPC (Statistical Process Control)統計過程控制

統計過程控制選項提供每一個連接器之壓合力的即時數據，曲線圖可以於顯示屏幕上作即時查看或作業完成後查看，而支援之原始數據可作為當地或透過網路存取之用，配置報告同樣地也是更用的。曲線圖和數據可以與客戶分享以提高他們對於壓合過程品質的信心。 電腦條碼機

條碼機選項提供印刷電路板序號快速地輸入以便追蹤，儲存的數據及列印的報告會包含此掃描過的序號。壓合工具也同樣的能以條碼作確認以達到更效及精確管理，一個設定確認框提供開關工具的識別。 雷射定位器

雷射定位器是一個用於協助印刷電路板將它正確放置於壓頭下方的工具，在壓合工具頂端設置一個反射目標，然後操作員將它與雷射點排列對應，則就完成適當的位置。主動雷射定位器/傳感器提供這個相同的光學反饋，但是也用一個完整傳感器來在工具的頂部透過一個反射目標確認工具的存在。如果雷射探查不出任何工具則將禁止壓合過程的進行。這是提供安全和品質一個增加的水準。 光柵 - CE 認證

光柵安裝於橫越過壓合機前面進出的範圍，如果它被阻斷，壓合過程會被中止。當更需要時，一個旁通路徑鑰匙允許維修人員使用。這個安全裝置對於雙手牽制開關而言是作為第二備用之用，它是屬於標準配備。 數位彩色相機

為印刷電路板編輯的方法之一是使用數位照片。這個圖像用來導領這個操作員到希望的壓合順序。數位相機是用來獲得這些圖像。

彩色印表機

SPC曲線圖、報告及畫面記錄能以彩色印表機列印出來，印表機架子可以安裝於壓合機兩側之任一側。提供此選購性配件。

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機器特性與結構

機器的架構能夠藉由將滑鼠游標移至主螢幕上並雙按滑鼠左鍵來查看，如同在下圖所顯示出來那樣列出機器屬性，同時也顯示出可使用的選擇性配件狀況。

(MEP-6T Sample)

配置

壓合機是一個獨立的鋼結構機器安裝在四個旋轉滑輪上，壓合力量是包含在一個由 1英吋厚鋼板所構成的H框架架構之內，左右垂直支撐架之間的寬度是36英吋。

壓頭組合安裝於架構的頂部，它能夠以手動調整在左右垂直支撐架的任何點間移動。

電氣組件安置於機器後端可上鎖之電氣控制箱內，電腦同樣安置於此箱中，光柵控制DC供應電源位於工作平台下方之前面板後側，若要執行此區域的作業必頇將這個面板移開。

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操作

開始起動

這個起動程序暫定所更必要的資料已經輸入治具資料庫、連接器資料庫、數據表資料庫以及壓合機資料檔。更關數據輸入的詳細操作說明請參閱後述的編製程序。 起動電源

主電源開關

！警告：在啟動機器電源之前必頇將後背板完全關閉且上鎖，並於操作機器前確定安全護罩均

位於正確位置，而且人員無安全上之顧慮。

主電源開關安裝於機器後背板上，將開關旋轉至﹡OFF﹢的位置會切斷進入機器之三相電源，為了安全及防護的目的能夠將它上鎖。 將開關轉至﹡ ON﹢的位置則啟動機器。

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