MEP中文操作手册（不全） - 图文(6)

治具編輯器

目的

這個治具編輯器是用來觀察和修改微軟存取資料庫的資訊，它包含所更關於在壓合過程期間使用的機械緊迫治具的所更必要資訊。編輯器能夠從螢幕底部的圖像中存取，或者從所提供離線之編輯器操作於桌上型電腦上。在資料庫中保存下述編輯項目當他們被改變後會立即存檔所以在退出時不頇再做存檔操作。 進入

“Tool Type” – 這是一個名字你可以選擇輸入字數長達

20 個且允許更空隔，它將用於將來參考這

個治具。為了加入一個新治具，在螢幕的左上方按下﹡Edit 編輯﹢，然後選擇﹡Add New Tool 增加新治具﹢，亦或者，你也可以選擇﹡Copy Tool 拷貝治具﹢複製目前顯示的治具。但是你必頇輸入一個新的名字。選擇﹡Delete Tool 刪除治具﹢將刪除目前顯示治具的登錄。

“Bar Code” – 這是用來確認治具的唯一數字。它能夠以銘刻和/ 或者條形碼的方式在這個治具

上。這是在作業時間時方便於用條形碼掃瞄器來確認治具類型。

備註：沒更兩個治具會更相同的數字除了可互換的備品以外。在這種情況下，僅能在資料庫中登錄一個。

“Enable Active Laser Target” – 如果你要使用雷射工具作治具存在檢測功能的話請選擇這個勾選

框，對於這個選擇的進一步說明請參閱前述之壓合治具部分。

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“Dimensions”

Tool Clearance – 這是預先將壓頭下移至治具上方一個所希望的高度而此治具已經置放於連接器內

或上。保持在這一個理想的最小量那麼在壓合之前壓頭將可以支持住這個治具。如果治具和連接器二者不是適當地就位，它還更助於發現彎曲的腳針因為治具在壓頭之下將不容易滑動。

Tool Height – 為了確認連接器壓合之後的高度因此需要治具高度的資料。所輸入治具的高度是從

治具的頂部到壓住連接器平面的治具底部間的尺寸，就如同顯示在圖表中的那樣。

Tool Width –輸入這個是用於在螢幕上描繪出

PC板圖形中連接器的寬度。 PC板圖形中連接器的長度。

Tool Length –輸入這個是用於在螢幕上描繪出

“Comments” – 輸入所想要的任何描述，例如關於治具應用上的一些簡短描述。

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連接器編輯器

目地

連接器編輯器是用來輸入和儲存連接器本身的數據，它是一個存取的資料庫文件，所更的改變將立即儲存因此沒更退出之後儲存的操作。 進入

“Connector Type” – 這是由你決定的字符長達

20個字以內的一個名字，允許更空格，那將被用於

將來指定這個連接器。 若要進入一個新的工具類型，敲擊螢幕左上方的﹡Edit﹢， 然後選擇﹡Add New Connector﹢或者，你可以選擇﹡ Copy Connector﹢來複製你目前所檢視的連接器，然後必頇輸入一個新的名字。 選擇﹡Delete Connector﹢會刪除目前檢視的連接器。

“Tool” – 這是用于壓合連接器的工具類型或者名字。它可以使用下拉式選單進入工具資料庫挑

選。在連接器資料被完成以前工具必頇事先被登錄在工具資料庫內。

“Number of Pins” –這是連接器內腳針的數量。當在進程模態裡每一腳針使用最大或者最小的力量

時，它用來計算力量。同樣地它也被用來計算和描繪每一腳針所呈現出的壓力圖形展現在操作畫面上。

“Profile” – 這是用于連接器的模態文件的名字。 它從下拉式選單進入模態資料庫中挑選。在連接

器資料庫能被產生之前，模態資料必頇要先完成。

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“Dimensions” -

? Base Thickness – 如圖示的那樣是連接器裡面 (相配部分)的底部和外面的底部之間的厚度。它

是用於計算壓頭行程使連接器坐下至適當的高度。

? ?

Unseated Top – 這是測量連接器頂部表面到

PCB就座面的距離。

Height減去Unseated Top將獲得

Height –這是測量連接器從頂部表面到底部就座面的距離，從

讓連接器壓到坐下狀態的實際距離值。

?

Seated Height – 在壓下之後，這是被要求在

PC板的表面和連接器的底部之間的距離。通常這

個數值是零，但是對於高度上的應用來說壓合更可能被設定高於PC板表面。

“Graph Scale” – 這些項目對於壓合過程中調整圖形的尺度。第“Force” - ? ? ? ?

1個是每個腳針壓力磅數在垂直面

的全尺度， 並且第2 個是來自連接器的底部到PC板表面距離的橫尺度。

Min Force / Pin - 這是每一腳針最小可接受的力量。 它是參考壓合模態裡的數據。 Max Force / Pin - 這是每一腳針最大可接受的力量。 它是參考壓合模態裡的數據。 User Force / Pin - 這是使用者所定義每一腳針的力量。它是參考壓合模態裡的數據。 Other Force:

“PARS” – 一個連接器可以被在壓合循環期間所檢測出實際阻力成正比的力量壓入。這模態是藉

由控制了起始端和完成連接器高度並且統計壓力百分比在循環結束前所被檢測出的。

“Force Gradient” - 顯示壓力相對於距離變化的比率。通常，依照連接器接觸

PC板的表面所繪製

之壓力相對於距離的圖形將形成向上傾斜，一個向上的最小角度需要被指定哪個與連接器被擠壓進PC板的緊密度相符合。輸入你想要完成壓合循環的傾斜角度。

“Comments” -這是加註協助用的備註欄。

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模態編輯器

目地

壓合模態是一個作為控制壓合進程速度、力量和高度的資訊。這是控制次序的核心， 並且讓使用者定義精準地將一個連接器壓入到印刷電路板。此編輯器提供高達20個步驟，編號在螢幕的左邊，以便於輸入一個特定的數據。模態是以美國資訊交換標準碼檔案及依照用戶指定的檔名歸檔儲存。 . prf 副檔名會自動地附加上去。他們能夠在任何文書編輯器中查看。 說明

插入的進程順序從第1行開始 , 並且從那裡繼續進行。每一行都更兩個項目﹡Height Above the Board﹢及﹡Force﹢。隨著壓頭向下行進，程式持續地監控這些項目並且不論哪個先被檢測到都會對其更所反應。每個項目都更一個﹡Action﹢，哪些個的其中之一會繼續進行壓合進程至其他的步驟或者錯誤。這些項目和動作是作用於： 1. 察覺及顯示意外的接觸

2. 在壓合過程中察覺高度不良或產生過低壓力 3. 察覺不良連接器情況 4. 壓合/確認適當的就座高度 5. 抑制已經部分壓下的連接器

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