77范文网 - 专业文章范例文档资料分享平台

史上最全的PCB封装命名规范(7)

来源:网络收集 时间:2019-02-15 下载这篇文档 手机版
说明:文章内容仅供预览,部分内容可能不全,需要完整文档或者需要复制内容,请下载word后使用。下载word有问题请添加微信号:或QQ: 处理(尽可能给您提供完整文档),感谢您的支持与谅解。点击这里给我发消息

命名格式:

SOP 封装:sop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) TSOP 封装:tsop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) TSSOP 封装:tssop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) SSOP 封装:ssop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) VSOP 封装:vsop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) HSOP 封装:hsop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) PSOP 封装:psop{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明:

SOP(Small Outline Package)指小外形封装。 TSOP(Thin Small Outline Package)指薄小外形封装。

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package )指薄的缩小型小外形封装。 SSOP(Shrink Small Outline Package )指缩小型小外形封装。 VSOP(Very Small Outline Package )指甚小外形封装。

HSOP(Heat-sink Small Outline Package)指带散热片的小外形封装。 PSOP(Power Small Outline Plastic Package)指功率小外形封装。

5.24

SOIC 封装命名

命名格式:

SOIC 封装:soic{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明:SOIC(small outline integrated circuit)指小外形集成电路。

5.25

SOJ 封装命名

命名格式:

SOJ 封装:soj{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明:SOJ(Small Outline IC, J-Leaded )指 J 型引脚小外形集成电路。

5.26

SON 封装命名

命名格式:

SON 封装:son{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

PSON 封装:pson{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明:

SON(Small Outline No‐lead)指无引脚伸出小外形封装。

PSON(Pull-back Small Outline No-lead)指引脚缩回型 SON,引脚不在封装边沿。

5.27

SOT 封装命名

命名格式:

SOT143:sot143_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) SOT143R:sot143r_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) SOT343:sot343_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) SOT343R:sot343r_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

SOT23:sot23_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

SOT223:sot223_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) SOT89:sot89_{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) SOTFL 封装:sotfl{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 其它 SOT:sot{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明:SOT(Small Outline Transistors)指小外形晶体管封装,此类封装不仅适用于晶体管还适用于集 成电路和其它分立元件;SOTFL(Small Outline Transistors,FLAT LEAD)指引脚是扁平的 SOT。 sot143r 表示引脚顺序与 sot143 相反。

5.28

TO 封装命名

命名格式:

表贴 TO 类封装:tos{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

带法兰的 TO 封装(纵向安装):

tov{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

带法兰的 TO 封装(横向安装):

toh{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 圆柱状的 TO 封装:

toc{Pitch}p{Body Diameter}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 其它非标准 TO 封装:to_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

说明:to(Transistor Outline)指晶体管外形封装。To 后面的 s 表示 SMD(Surface Mounted Devices), v 表示垂直安装(Vertical Mounting),h 表示水平安装(Horizontal Mounting),c 表示柱状(cylinder)。

5.29

连接器封装命名

命名格式:

con_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 说明:con(connector)表示连接器。

5.30

其它封装命名

命名格式:

电压调节模组(Voltage Regulator Module):VRM_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 放大器(Amplifiers):AMP_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 电池(Batteries) : BAT_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

整流桥(Diodes, Bridge Rectifiers):DIOB_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 滤波器(Filters):FIL_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 熔断器(Fuses):FUSE_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 可复位熔断器(Fuse, Resettable):FUSER_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 按键(Keypad):KEYPAD_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

液晶显示器(Liquid Crystal Display):LCD_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 麦克风(Microphones):MIC_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 光电耦合器(Opto Isolators):OPTO_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 继电器(Relays):RELAY_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 扬声器(Speakers):SPKR_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 开关(Switches):SW_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 热敏电阻(Thermistors): THERM_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 压敏电阻(Varistors):VAR_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 收发器(Transceivers):XCVR_ {Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 传感器(Transducers ):XDCR_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressors):

TVS_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

有极性瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressors, Polarized): TVSP_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 自定义晶体管外形(Transistor Outlines, Custom): TRANS_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

变压器(Transformers):XFMR_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 调谐器(Tuners):TUNER_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 电位器(Variable Resistors, Trimmers & Potentiometers): RESV_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

压控振荡器(Voltage Controlled Oscillators):VCO_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 自定义稳压管(Voltage Regulators, Custom): VREG_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

散热器(Heat Sinks):hsink_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil) 防护罩(Shield):Shield_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读,免费范文网,提供经典小说综合文库史上最全的PCB封装命名规范(7)在线全文阅读。

史上最全的PCB封装命名规范(7).doc 将本文的Word文档下载到电脑,方便复制、编辑、收藏和打印 下载失败或者文档不完整,请联系客服人员解决!
本文链接:https://www.77cn.com.cn/wenku/zonghe/472319.html(转载请注明文章来源)
Copyright © 2008-2022 免费范文网 版权所有
声明 :本网站尊重并保护知识产权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果我们转载的作品侵犯了您的权利,请在一个月内通知我们,我们会及时删除。
客服QQ: 邮箱:tiandhx2@hotmail.com
苏ICP备16052595号-18
× 注册会员免费下载(下载后可以自由复制和排版)
注册会员下载
全站内容免费自由复制
注册会员下载
全站内容免费自由复制
注:下载文档有可能“只有目录或者内容不全”等情况,请下载之前注意辨别,如果您已付费且无法下载或内容有问题,请联系我们协助你处理。
微信: QQ: