史上最全的PCB封装命名规范(5)

说明：ind 后面的 cav 表示引脚凹陷的片状阵列（Chip Array, Concave），caf 表示引脚平滑的片状阵 列（Chip, Array, Flat）。

5.6

磁珠命名

5.6.1 表贴磁珠 命名格式：

片状磁珠：fb{Length}x{Width}x{Height}{Level}mm(mil) 说明：fb 表示磁珠（Ferrite bead）。 5.6.2 插装磁珠

命名格式：

轴向磁珠（横向安装）：

fbadh{Lead Spacing}w{Lead Diameter}l{Body Length}d{Body Diameter}{Level}mm(mil) 轴向磁珠（纵向安装）：

fbadv{Lead Spacing}w{Lead Diameter}l{Body Length}d{Body Diameter}{Level}mm(mil)

径向磁珠：fbrd{Lead Spacing}w{Lead Diameter}d{Body Diameter}h{Body Height}{Level}mm(mil)

说明：磁珠 fb（Ferrite bead）后面的 adh 表示轴向水平安装（Axial Diameter Horizontal Mounting）， adv 表示轴向垂直安装（Axial Diameter Vertical Mounting）。

5.6.3 非标准磁珠 命名格式：

fb_{Part Number}{Level}mm(mil) 说明：fb（Ferrite bead）表示磁珠。

5.7

二极管命名

5.7.1 表贴二极管

命名格式：

片状二极管：dioc{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 模制二极管：diom{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 圆柱体二极管：diomelf{Body Length}x{Body Diameter}{Level}mm(mil) 两端凹面二极管：diosc{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil)

SOD 二极管：sod{Lead Span}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil)

扁平引脚 SOD 二极管：sodfl{Lead Span}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil)

例如：diom430x360x265nmm 表示模制二极管长宽高分别是 4.3mm、3.6mm 和 2.65mm，以公制为单 位制作的中等密度封装。

说明：二极管dio（diode）后面的c表示片状（chip），m表示模制（molded），melf（Metal Electrical Face）表示圆柱。

5.7.2 插装二极管

命名格式： 轴向二极管（横向安装）：

dioadh{Lead Spacing}w{Lead Width}l{Body Length}d{Body Diameter}{Level}mm(mil)

轴向二极管（纵向安装）：

dioadv{Lead Spacing}w{Lead Width}l{Body Length}d{Body Diameter}{Level}mm(mil)

说明：二极管 dio（diode）后面的 adh 表示轴向水平安装（Axial Diameter Horizontal Mounting），adv 表示轴向垂直安装（Axial Diameter Vertical Mounting）。

5.7.3 非标准二极管 命名格式：

其它二极管（Diodes, Miscellaneous）： dio_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

5.8 晶体谐振器命名

命名格式：

表贴 2 引脚晶体谐振器：xtals{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil)

表贴多引脚晶体谐振器：xtals{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

插装 2 引脚晶体谐振器：xtal{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 其它非标准晶体谐振器：xtal_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

例如：xtals1105x465x350nmm 表示 2 引脚表贴晶体长宽高分别是 11.05mm、4.65mm 和 3.5mm，以公 制为单位制作的中等密度封装。

说明：xtal（External Crystal）表示外接晶体，s 表示表面贴装 SMT。

5.9

晶体振荡器命名

命名格式：

两边凹陷型晶体振荡器：oscsc{pitch}p{Length}x{Width}x{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 四角凹陷型晶体振荡器：osccc{Length}x{Width}x{Height}{Level}mm(mil) 两边平面型晶体振荡器：oscsf{pitch}p{Length}x{Width}x{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 四角平面型晶体振荡器：osccf{Length}x{Width}x{Height}{Level}mm(mil)

J 型引脚晶体振荡器：oscj{pitch}p{Length}x{Width}x{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) L 型引脚晶体振荡器：oscl{pitch}p{Length}x{Width}x{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 插装晶体振荡器：

osc{Lead Spacing}w{Lead Diameter}p{Pitch}l{Body Length}h{Body Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 其它非标准晶体振荡器：osc_{Mfr.Name}_{Part Number}{Level}mm(mil)

例如：osccc320x250x130nmm 表示四角凹陷型晶振的长宽高分别是 3.2mm、2.5mm 和 1.3mm，以公制 为单位制作的中等密度封装。

说明：osc（Oscillator）表示晶体振荡器，sc（side concave）表示两侧面凹陷，cc（corner concave）表 示四角凹陷，sf（side flat）表示侧面水平，cf（corner flat）表示四角无凹陷。

5.10

熔断器命名

命名格式：

表贴模制熔断器：fusm{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 插装熔断器：fuse_{Part Number}{Level}mm(mil)

说明：fuse 表示熔断器、保险丝，fusm 前面的 fus 表示 fuse，m 表示模制（molded）。

5.11

发光二极管命名

命名格式：

表贴模制发光二极管：ledm{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 表贴 2 引脚侧面凹陷型发光二极管：

ledsc{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 表贴 4 引脚侧面凹陷型发光二极管：

ledsc{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 插装发光二极管：led_{Part Number}{Level}mm(mil) 其它非标准发光二极管：led_{Part Number}{Level}mm(mil)

说明：led 指发光二极管，后面的 m 表示模制（molded），sc（side concave）表示侧面凹陷。

5.12

BGA 封装命名

命名格式： 一般 BGA 封装：

bga{Pin Qty}c/n{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 行列引脚间距不同的 BGA 封装：

bga{Pin Qty}c/n{Col Pitch}x{Row Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height} {Level}mm(mil)

错开排列引脚的 BGA 封装：

bgas{Pin Qty}c/n{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 例如：bga113c50x50p12x12_700x700x100nmm 表示一般的 BGA 封装引脚数是 113，行列的引脚间距 都是 0.5mm，有 12 行 12 列，长宽高分别是 7mm，7mm，1mm，采用公制单位制作的中等密度封装。

说明：BGA（Ball Grid Array ）表示球形栅格阵列；BGAS 中的 s 表示错列 Staggered；c/n 表示 collapsing /non-collapsing，c 对应的焊盘比引脚球要小，焊接时引脚球塌陷包围住焊盘，要求阻焊比焊盘尺寸大， 而 n 对应的焊盘比引脚球要大，焊接时引脚球不塌陷，要求阻焊尺寸跟焊盘一致。

5.13

CGA 封装命名

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