史上最全的PCB封装命名规范(2)

命名格式：

长方形/椭圆形：

正方形/圆形：

说明：

①焊盘形状。r表示矩形(rectangle)；c表示圆形(circle)；s表示方形(square)；b表示椭圆形(oblong)

② W：焊盘的长度(长边)。 ③ H: 焊盘的宽度(短边)

④ s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。

⑤ 阻焊增量。阻焊长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。 ⑥ 创建焊盘使用的单位。只采用mm(公制)和mil(英制)两种。

4.1.2 D 形表贴焊盘

例：W=1.2mm， H=0.6mm 命名格式：

说明：

① d表示焊盘形状为D形。 ② W：焊盘的长度(长边)。 ③ H: 焊盘的宽度(短边)

④ s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。

⑤ 阻焊增量。阻焊长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。 ⑥ 创建焊盘使用的单位。只采用mm(公制)和mil(英制)两种。

4.1.3 非标准表贴焊盘

非标准表贴焊盘是指不能直接制作，只能用shape组成的除标准焊盘和D形焊盘外的其它任 意形状焊盘。例如：

命名格式：smd_{Pack.Name}_{Number} 其中Pack.Name为这个焊盘适用的封装名，Number为数字，如果此封装只包含一个非标准焊盘， 那么Number可忽略，如果封装包含两个非标准焊盘，那么Number就分别表示1和2，以此类推。

例如：封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘，那么这两个焊盘名分别为 smd_sot230p700x180-4nmm_1和smd_sot230p700x180-4nmm_2。

4.2

通孔焊盘命名规范

EDA软件能创建的通孔焊盘，其通孔部分的形状包含圆形、矩形和椭圆形，焊接部分的焊 盘

形状有圆形、矩形、椭圆形、正方形、八边形。

4.2.1 圆形/方形焊盘命名

例：H=1.6mm，D=1mm 命名格式： 带自定义flash的金属孔：

不带自定义flash的金属孔：

非金属孔：

说明：

⑴ t：固定字符，表示通孔焊盘（through）。

⑵ 焊盘的形状，c为圆形（circle），s为方形（square）。 ⑶ 焊盘的边长。

⑷ 表示钻孔形状，c为圆形（circle），s为方形（square）。 ⑸ 钻孔直径。

⑹ 钻孔类型。p表示钻孔内壁上锡（plated），为金属孔；n为非金属孔（non-plated）。 ⑺ 花焊盘（thermal relief）的外径。 ⑻ 花焊盘（thermal relief）的内径。 ⑼ 花焊盘的辐宽。

⑽ s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。

⑾ 阻焊增量。阻焊长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。 ⑿ 创建焊盘使用的单位。只采用mm(公制)和mil(英制)两种。

4.2.2 椭圆形/矩形焊盘命名

例：W1=2.2mm，W2=1.2mm，H1=1.6mm，H2=0.6mm

命名格式：

带自定义flash的金属孔：

不带自定义flash的金属孔：

非金属孔：

说明：

⑴ t：固定字符，表示通孔焊盘（through）。

⑵ 焊盘的形状，b为椭圆形（oblong），r为矩形（rectangle）。 ⑶ 焊盘的长度。 ⑷ 焊盘的宽度。

⑸ 表示钻孔形状，b为椭圆形（oblong），r为矩形（rectangle）。 ⑹ 钻孔的长度。 ⑺ 钻孔的宽度。

⑻ 钻孔类型。p表示钻孔内壁上锡（plated），为金属孔；n为非金属孔（non-plated）。 ⑼ 花焊盘（thermal relief）的外圈长度。 ⑽ 花焊盘（thermal relief）的内圈长度。 ⑾ 花焊盘的辐宽。

⑿ s: 固定字符，表示阻焊(solder mask)。

⒀ 阻焊增量。阻焊长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。 ⒁ 创建焊盘使用的单位。只采用mm(公制)和mil(英制)两种。

4.3

花焊盘命名

例：D=1.3mm，d=1mm，w=0.2mm，b=90°，H1=1.6mm，H2=1mm，W1=1.9mm，W2=1.3mm。名格式：

矩形/椭圆形花焊盘：

方形/圆形花焊盘：

命

说明：

⑴ f：固定字母，代表花焊盘（flash）。 ⑵ 花焊盘外圈长度。 ⑶ 花焊盘外圈宽度。 ⑷ x：分隔符号。 ⑸ 花焊盘内圈长度。 ⑹ 花焊盘内圈宽度。

⑺ 花焊盘形状。c表示圆形（circle），b表示椭圆形（oblong），s表示方形（square），

r 表示矩形（rectangle）。 ⑻ 花焊盘的辐宽。

⑼ 花焊盘开口方向与水平线的夹角（锐角）。 ⑽ 命名的单位。

4.4

Shape 命名

要制作特殊形状的焊盘，需要事先在软件中制作焊盘的形状shape，下面是特殊形状焊盘的

例子，如键盘按键的焊盘、SON封装的散热焊盘等。

命名格式： sh_{Pack.Name}_{Number} 说明：

⑴ sh：固定字符，表示特殊形状焊盘（shape）。 ⑵ Pack.Name表示此shape适用的封装名。

⑶ Number是数字后缀。如果封装只包含一个shape，那么Number可忽略；如果封装有两个shape， Number分别是1和2，以此类推。

例如：封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘，每个非标准焊盘对应的shape分别是 sh_sot230p700x180-4nmm_1和sh_sot230p700x180-4nmm_2。

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