史上最全的PCB封装命名规范(6)

命名格式：

CGA 封装（圆形引脚）：

cga{Pin Qty}c{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level} mm(mil)

CGA 封装（方形引脚）：

cga{Pin Qty}s{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level} mm(mil)

例如：cga717c127p27x27_3300x3300x560nmm 表示 CGA 封装引脚总数是 717，引脚间距是 1.27mm， 行列数都是 27，长宽高分别是 33mm，33mm，5.6mm，采用公制单位制作的中等密度封装。

说明：CGA（Column Grid Array）表示表贴的圆柱栅格阵列，与 BGA 类似，只是引脚不是焊接球而 是焊接柱。

5.14

LGA 封装命名

命名格式：

LGA 封装（圆形引脚）：

cga{Pin Qty}c{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) LGA 封装（方形引脚）：

cga{Pin Qty}s{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) LGA 封装（矩形引脚）：

cga{Pin Qty}r{Pitch}p{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 说明： LGA（Land Grid Array）为岸面栅格阵列，引脚是触点而不是插针。c 表示 Circular，s 表示 Square，r 表示 Rectangle 。

5.15

PGA 封装命名

命名格式：

PGA 封装：

pga{Pin Qty}p{Pitch}{Columns}x{Rows}_{Body Length}x{Body Width}x{ Height}{Level}mm(mil) 说明：PGA（Pin Grid Array）表示插针网格阵列。

5.16

CFP 封装命名

命名格式：

CFP 封装：cfp{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

例如：cfp127p540x102-20nmm 表示 CFP 封装的相邻引脚间距是 1.27mm，跨距是 5.4mm，最大高度 是 1.02mm，引脚总数是 20，以公制为单位制作的中等密度封装。

说明：CFP（Ceramic Flat Packages）指陶瓷扁平封装。

5.17

DIP 封装命名

命名格式：

表贴 DIP 封装：dip{Pitch}p{Lead Span}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

普通 DIP 封装：

dip{Lead Spacing}w{Lead Width}p{Pitch}l{Body Length}h{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 陶瓷 DIP 封装：

cdip{Lead Spacing}w{Lead Width}p{Pitch}l{Body Length}h{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 带腔体的 DIP 封装：

dipc{Lead Spacing}w{Lead Width}p{Pitch}l{Body Length}h{Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

DIP 插座：dips{Lead Spacing}w{Lead Width}p{Pitch}l{Body Length}h{Height}-{Pin Qty}{Level} mm(mil)

说明： dip（Dual In-line Package）表示双列直插封装，cdip 中的 c 表示陶瓷（Ceramic），dipc 中的 c 表示腔体（Cavity），dips 中的 s 表示插座（Sockets） 。

5.18

DFN 封装命名

命名格式：

DFN 封装：dfn{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明：DFN（Dual Flat No-lead）指双列扁平无引脚伸出的封装。

5.19

QFN 封装命名

命名格式：

QFN 封装：qfn{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

引脚缩回型 QFN 封装：pqfn{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明：QFN（Quad Flat No-lead）表示四周扁平无引脚伸出封装，pqfn 中的 p 表示引脚缩回（Pull-back）， 引脚离封装体边沿有一定距离。

5.20

J 型引脚 LCC 封装命名

命名格式： PLCC 封装：

plcc{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) PLCC 贴片式插座：

plccs{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) CLCC 封装：

clcc{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) JLCC 封装：

jlcc{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

说明：PLCC（Plastic Leaded Chip Carriers）为带引线的塑料芯片载体，plccs 中的 s 表示插座（Sockets）。 CLCC（ceramic leaded chip carrier ）为带 J 形引脚的陶瓷芯片载体。 JLCC（J-leaded chip carrier ）是指带窗口的 CLCC。

5.21

无引脚 LCC 封装命名

命名格式：

LCC 封装：

lcc{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) Pin1 在侧边的 LCC 封装：

lccs{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 陶瓷 LCC 封装：

lccc{Pitch}p{Body Length}x{Body Width}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) 说明：LCC（Leadless Chip Carriers）为无引脚延伸芯片载体，lccs 中的 s 指 Side。

5.22

QFP 类封装命名

命名格式：

QFP 封装：qfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) CQFP 封装：cqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) TQFP 封装：tqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) PQFP 封装：pqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) LQFP 封装：lqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) BQFP 封装：bqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) FQFP 封装：fqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) MQFP 封装：mqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) VQFP 封装：vqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil) GQFP 封装：gqfp{Pitch}p{Lead Span L1}x{Lead Span L2}x{ Height}-{Pin Qty}{Level}mm(mil)

例如：tqfp50p1600x1600x0120-100nmm 表示 TQFP 封装相邻引脚间距是 0.5mm，两边引脚跨距是 16mm，封装最大高度是 1.2mm，引脚总数是 100，封装以公制为单位，按中等密度制作。

说明：

QFP（Quad Flat Packages）指四侧引脚扁平封装。

CQFP(quad fiat package with guard ring)指带保护环的四侧引脚扁平封装。 TQFP(thin quad flat package)指薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.0mm 的 QFP。 PQFP(Plastic Quad Flat Package）指塑料 QFP。

LQFP(low profile quad flat package)指薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP。 BQFP(quad flat package with bumper)指带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

FQFP(fine pitch quad flat package)指小引脚中心距的 QFP。通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP。 MQFP(metric quad flat package)指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为 3.8mm～2.0mm 的标准 QFP。 VQFP(very small quad flat package) 细引脚间距 QFP。 GQFP 指带树脂保护环覆盖引脚前端的 QFP。

5.23

SOP 类封装命名

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