输入 抗混叠 滤波 A/D DSP芯片 D/A 平滑滤波 输出 先将输入的模拟信号进行带限滤波和抽样，在进行A/D变换，将信号变换成数字比特流，经DSP芯片处理后的数值样值，再经D/A变换成模拟样值之后再进行内插和平滑滤波即可得到连续的模拟信号输出。根据奈奎斯特抽样定理，为保证信息不丢失，抽样频率至少是输入带限信号最高频率的两倍，其中抗混叠滤波的作用，就是将输入的模拟信号中高于折叠频率的分量滤除，以防止信号频谱出现混叠/DSP芯片是系统的关键。
（1） 总体方案设计
在进行DSP系统设计之前首先应给出明确的设计任务，给出设计任务书。在设计任务书中应将系统要达到的功能描述准确、清楚；描述的方式可以是人工语言，也可以是流程图或算法描述。之后将设计任务书转化为量化的技术指标。 下图为DSP应用系统设计的一般步骤：
DSP应用 定义系统性能指选择DSP芯片 软件编程 软件调试 硬件设计 硬件调试 系统集成 系统测试和调试
（2） 软件设计阶段 软件变成步骤如下：
1）用C语言、汇编语言或者两种变成语言混合编写程序,再把它们分别转换成DSP的汇编语言并送到汇编语言汇编器进行汇编,生成目标文件. 2）将目标文件送入连接器进行连接,得到可执行文件.
3）将克制性文件掉如到调试器进行调试,检查运行结果是否正确.如果着呢宫阙进入下一步;如果不正确则返回第一步.
4）进行代码转换将代码写入EEPROM，并脱离仿真器进行程序，检查结果是否正确。如果不正确，返回上一步；如果正确，进入下一步。
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5）软件调试，软件调试借助DSP开发工具，如软件模拟器、DSP开发系统或仿真器等。
（3） 硬件设计阶段
1）设计硬件实现方案 硬件实现方案是指根据性能指标、工期、成本等，确定最优硬件实现方案，并画出硬件系统框图。
2）器件的选型 除选择DSP芯片外，一般还要考虑选择A/D、D/A、内存、电源、逻辑控制、通信、人机接口、总线等基本部件。 3）原理图设计 硬件设计阶段原理图设计是关键。在原理图设计时必须清楚了解器件的使用和系统的开发，对于关键环节要做仿真。
4）PCB板设计 PCB设计要求DSP系统设计人员既要熟悉系统工作原理，又要清楚布线工艺和系统结构设计。
5）软、硬件调试 在采用硬件仿真器进行调试时，如果没有仿真器、且系统不复杂，则可借助一般的工具进行调试。
（4） 系统集成
系统的软、硬件设计分别调试完成之后，进行系统集成。系统集成是将软、硬件结合起来，并组合成样机，在实际系统中运行，进行系统测试。
1.4 DSP前言技术与应用
20多年来，DSP芯片得到了迅猛发展，主要体现在如下方面：
1. 在生产工艺上 采用1μm以下的CMOS制造工艺技术和砷化镓集成电路制造技术，使集成度更高，功耗更低，从而使高频、高速的DSP处理器得到更大的发展。
2.基本结构上 以RISC结构、单片并行计算机结构为主导，脉冲阵列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要体系结构。设计、测试简单，易模块化，易于实现流水线操作和多处理器结构。
3. 模拟/数字混合上 集滤波、A/D、D/A及DSP处理于一体，将成为DSP发展的主要方向，是DSP厂商的主要增长点。
4. DSP技术与ASIC技术融合上 在DSP芯片中嵌入ASIC模块，进一步扩大DSP逻辑控制功能。
5. 代码兼容性上 将推出更新的、更强大的优化C编译器来适应不同型号的DSP代码生成，各种DSP的开发、加速、并行处理插件板也将大量涌现。
DSP的应用主要包括如下方面：
信号处理：如数字滤波、自适应滤波、快速傅立叶变换、小波变换、相关运算、卷积、加窗
语音：如语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、说话人辨认说话人确认、语音邮件、语音存储、扬声器检验、文本转语言等。
军事：保密通信、雷达处理、声呐处理、导航、全球定位、跳频电台、搜索和反
搜索等。
仪器仪表：频谱分析、函数发生、数据采集、地震处理等。
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图形与图像：如二维和三维图形处理、图象压缩与传输、图象增强、动画与数字地图、机器人视觉、模式识别、工作站等。
医疗：助听、超声设备、诊断工具、病人监护、心电图等。
家用电器：数字音响、数字电视、可视电话、音乐合成、音调控制、玩具与游戏
等。
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第二章 DSP硬件部分设计
2.1 硬件设计任务概述
DSP 最小系统是由满足DSP运行的最小硬件组成，包括电源电路，复位电路，时钟电路，JTAG 接口电路，电平转换电路等。请选一55系列DSP芯片设计最小系统。 要求：
1. DSP芯片选择TMS320VC5509 ，VC5507，VC5502中的一种。（根据学号的1,2,3,4,5,6分组） 外设扩展部分: (1)液晶LCD1602 （TMS320VC5509） (2)一片4位数码管 （TMS320VC5509） (3)D/A:TLV5639 （TMS320VC5507）
(4)键盘和LED,设计一2X4键盘控制8个LED灯 （TMS320VC5507） (5)SRAM:IS61LV6416 （TMS320VC5502）（我所选择的题目） (6)FLASH:AM29LV400B （TMS320VC5502）
2.提高部分：在必选题的基础上，可多加其它选题的外设功能。 3.请运用Protel完成最小系统的schematic原理图。
4.设计完成，根据规范格式撰写设计报告，并附上网络表，器件物料表等。
2.2 总体方案设计
本次硬件电路设计时限一周，大体方案设计和时间安排如下：
周一选择所需的芯片和外设模块，到网上搜索其管脚图和作用以及封装技术。根据所学的知识，将原理图大体勾勒出来。周二、周三、周四在PROTEL 99平台完成各模块电路和原理图的绘制。周五则撰写硬件部分设计报告。
2.3 基于protel的原理图设计
主芯片为TMS320C5502，引脚图如下：
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2.4 外设电路原理图设计
电源模块
C55x数字信号处理器电源包括内核电源和外部接口电源，其外部接口电源为3.3V，内核则根据型号不同而采用了不同电压。由于C55x处理器大多应用于低功耗场合，因此电源电路的设计应注意电源的转换效率和电路的复杂程度，而高效率的DC-DC转换电路则十分适合这种应用。
TPS54110能够提供1.5A的连续电流输出，其输出电压可调，电压输出范围覆盖0.9～3.3V，能够较好的满足C55x处理器的供电要求，图3-1给出采用TPS54110实现DC-DC转换的电路原理图。
图3-1
C55x的供电可以通过并联两路TPS54110来实现，如果系统对电源的上电顺序有要求，可以通过TPS54110的PWRGD和SS/ENA引脚来控制，图3-2给出的是DSP内核首先上电，当内核电压稳定后外围接口再上电。
图3-2
复位电路模块
在系统上电过程中，如果电源电压还没有稳定，这是DSP进入工作状态可能造成不可预知的后果，甚至引起硬件损坏，解决这个问题的方法是D
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