Agilent 3070 Operator Training - 图文(4)

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三、線上手冊簡介

1. Agilent 3070 Application Notes : 這是Agilent 3070 程式應用常見問題。 2. Agilent 3070 Service Manuals：這是介紹Agilent 3070 硬體的手冊。 3. Agilent 3070 User Manuals：這是介紹Agilent 3070 軟體的手冊。

4. Agilent 3070 Flash Manual : Agilent 3070 Flash Programming(On-Board Programming)手 冊。

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四、Board Consultant、IPG Test Consultant、Fixture Consultant 及Pushbutton

Debug 簡介

1. Agilent Board Consultant：描述待測板所包含的元件以及元件的值、元件名稱、元件測

試方法、元件位臵、元件與元件間的聯結關係、測試點的位臵、待測板的外框、待測板

定位孔的位臵及待測板定位孔的大小。可以用來尋找待測元件的位臵及值。

2. Agilent Fixture Consultant：描述待測板治具的資訊。包含待測板與治具間的關係、治具

的形式及治具内的繞線的資訊。可以用來尋找探針的位臵,繞線的資料及分配GP relay。

3. Agilent IPG Test Consultant：產生所有的測試程式。

4. Agilent Pushbutton Debug：這個程式是用來做程式及治具的除錯用的。

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第三節Agilent 3070 測試概念與流程簡介 一、測試概念

測試治具

Agilent 3070 系統中的測試資源(resource)如電壓源、電表?等，會經由pin card 的繼電器

(relay)，MINT pin，治具的P-pin，繞線和probe 而連接到待測物上。測試的訊號就是經由這

樣的路徑送到待測物上，再回到系統中而完成量測。當要進行下一個元件的量測時，系統會

把所有relay 打開並關閉這個測試所需要的relay，因此新的路徑又會形成，量測即可進行。

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二、測試流程簡介

Agilent 3070 程式的基本測試項目包含未上電測試及上電測試兩大部份，測試順序如上圖所示: 未上電測試:

1. Testing Pin Contact(pins) ：測試待測板跟治具間的接觸是否良好(並沒有測試元件的好壞)。這

個測試並不一定需要，可視廠內製程來決定。可用testplan 的“Set_Custom_Options”副程式中

“Chek_Point_Mode”旗標來控制，有Off(不測)、Pretest(每一次測試都先測)、Failure(若有其他

測試不良再測)、這三種選擇可用。

2. Testing Preshorts：測試Jumper、Fuse、Switch 可變電阻等元件。

3. Testing Shorts：測試待測板上應該短路的地方是否短路，應該開路的地方是否開路。

4. Testing Analog Unpowered：測試電容、電阻、二極體、電晶體等元件。 5. Testing Testjet：利用Testjet 來檢查IC 的pin 腳是否有開路。 6. Testing Polarity Check：檢查極性電容是否反向。

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