电路原理图与电路板设计实验报告(6)

图二：

图三：

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图四：

图五：

直

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接画元件封装库：

（1） 启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。 （2） 单击Add按钮，进入向导第一步时，单击Cancel

按钮。

（3） 使用View/Toggle Unit菜单将单位改为毫米单

位。

（4） 在Tool/Library菜单的环境设置窗口将Snap栅

格设置为0.5mm可视栅格设置成5mm。 （5） 按照扭字开关的尺寸，使用Place/Pad菜单或工

具箱中的焊盘按钮工具放三个焊盘到元件封装编辑窗口中。

（6） 编辑焊盘直径X-Size和Y-Size等于3mm，设置

焊盘孔Hole Size等于1.5mm。同时使用全局编辑功能使三个焊盘的尺寸都一致。

（7） 在Top Overlay层画元件形状。使用Place/Track

工具画元件图形。

（8） 使用Tool/Rename菜单更改元件封装名称，画

好的元件如图六所示。

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图六：

直接画24引脚贴片封装图：

要求：编辑焊盘直径X-Size和Y-Size分别等于24mil和100mil，设置焊盘孔Hole Size等于0mm。顺序为，从上第三个开始为第一个，逆时针顺序。画好的封装如图七所示。

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图七：

注意事项： 1.Pad属性的修改 2.Special past的使用 3.Global菜单的使用

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