10.对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下消除部分不必要的过孔再次用VIEW3D 功能察看实际效果。 11.切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观手工调整时应经常做DRC 因为有时候有些线会断开快完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘。
12.全部调完并DRC 通过后拖放所有丝印层的字符到合适位置注意尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于过大的字符可适当缩小最后再放上印板名称设计版本号公司名称文件首次加工日期印板文件名文件加工编号等信息并可用第三方提供的程序加上中文注释。 13.对所有过孔和焊盘补泪滴对于贴片和单面板一定要加。
14.将安全间距暂时改为0.5~1mm 在各布线层放置地线网络的覆铜尽量用八角形而不是用圆弧来包裹焊盘最终要转成DOS 格式文件的话一定要选择用八角形。 15.最后再做一次DRC 有错则改正全部正确后存盘。 实验截图：
2015.12.18
布线之后的图形显示：
正面附铜之后图形显示：
2015.12.18
反面附铜之后图形显示：
注意事项：
1. 不同的层所画的线表示不同的含义。
2. 布线之前先应该在Keepout层定义板子边界（尺寸），封闭的边界。
3. 封装库的添加：Add/Remove需添加Advpcb.ddb等，位置：安装目录—LIBRARY—PCB—GENERIC FOOTPRINTS。
2015.12.18
河南工业大学实验报告
专业自动化班级 1302 姓名张鹏涛 学号 201323020219 同组者姓名完成日期 成绩评定
实验题目：(六)元件封装绘制实验
实验目的：
1.理解元件封装的含义作用，封装与电路板的关系。 2.掌握向导绘制元件封装和手工绘制元件封装的方法步骤。
3.熟悉封装库的建立，添加和封装的调用。
实验内容： 教材：7.2,7.3
实验仪器：PROTEL99se软件
实验步骤：
元件封装图向导：选择菜单Tool/New Component就进入了元件封装制作向导的第一步；单击Next按钮，就
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进入了向导第二步，在第二部显示的元件中选择PGA封装，单击Next就进入图一显示的设置窗口，将焊盘钻孔的直径改为1mm，焊盘外直径改为1.5mm。然后单击Next，如图二设置窗口，将焊盘之间的间距设置成8mm，然后单击Next进入设置元件图形线宽，设置为默认值即可，单击Next选择自然数值编号（Numeric）如图三显示，然后单击Next，选择设定焊盘排列方式和数量，如图四设置数值。单击Next输入元件名称，单击Finish,元件如图五所示。 实验截图： 图一：
2015.12.18
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