08-01-09_浅谈我对硬件电路设计的认识_第一讲_冯建武_(9)

浅谈硬件电路 ——感性认识

B3G-TDD系统——FPGA与DSP设计

FPGA子板 子板采用一片700万门的 采用一片 万门的Xilinx VirtexII万门的 pro70实现系统的 实现系统的MIMO译码 实现系统的 译码 用于基带接收并附有4片 用于基带接收并附有 片SRAM可 可 进行数据容量的扩展

DSP子板 子板采用一片Xilinx VirtexII-pro20/30/40/50 和6片TI6416(1GHz) 采用一片 片 ( ) 实现系统的信道估计和OFDM解调 实现系统的信道估计和 解调 在很小面积的子板上实现6个 和一个FPGA的集成 在很小面积的子板上实现 个DSP和一个 和一个 的集成 PCB布线达 层 布线达16层 布线达

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