5.晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。 6.封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等。主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7.测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
经过以上的步骤一个集成芯片就可以使用了。芯片的生产是个非常复杂的工序，因为集成度非常的高所以生产的环境不能有半点灰尘无尘度更是达到了10级无尘。所以在生产的全过程全部都是通过机器人自动完成。如果说航空发动机是一个国家的工业制造从水平的话那芯片的制造代表着一个国家的全部科技水平。
总结
经过这几天查资料我对集成电路有了非常深刻的了解，特别是芯片的制作，在课堂上虽然有所了解但是那只是感性的认识并没有全方面的了解以为随随便便就能做出一个芯片来。做完这次的报告我才对集成电路的制造有了深刻的了解知道了它制造的全过程，也知道了芯片也不是能随随便便做出来的。集成电路对人类的生产生活有着十分重要的作用我们有好多地方都离不开了集成电路。最后我要感谢李祖林老师对我的指导没有他的指导我想我也不会对芯片的制造有着深刻的认识在这里要十分感谢他！
参考文献
1. 百度百科-晶圆http://baike.http://www.wodefanwen.com//view/76100.htm
2. 博闻网-半导体http://electronics.bowenwang.com.cn/diode.htm 3. 宋焕明.模拟集成电路［Ｍ］. 北京：机械工业出版社，2009.7. 26～44
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