51单片机设计数显温度计实训报告(2)

MOV DPTR,#TEMPTAB MOVC A,@A+DPTR SETB P3.1 SETB P3.2 MOV B,#10 DIV AB MOV R3,A MOV R4,B

MOV DPTR,#DIGITTAB MOV A,R3

MOVC A,@A+DPTR MOV P1,A CLR P3.2

ACALL DELAY MOV A,R4

MOVC A,@A+DPTR SETR P3.2 MOV P1,A CLR P3.1

ACALL DELAY AJMP LOOP DELAY: MOV R6,#2

D1: MOV R7.#250 D2: NOP

DJNZ R7,D2 DJNZ R6,D1 RET

DIGITTAB:

DB 0C0H DB 0F9H DB 0A4H DB 0B0H DB 099H DB 092H DB 082H DB 0F8H DB 080H DB 090H DB 08EH

TEMPTAB:

DB 90,89,88,97,100,86,85,84,83,100,82,81,100,80 DB 79,100,78,77,100,76,75,100,74,100,73,100,72,71

DB 100,70,100,69,100,68,100,67,100,66,100,65,100,64 DB 100,63,100,62,100,61,100,60,100,100,59,100,58,100 DB 57,100,100,56,100,55,100,54,100,100,53,100,52,100 DB 100,51,100,50,100,100,49,100,48,100,100,47,100,46 DB 100,100,45,100,100,44,100,43,100,100,42,100,100,41 DB 100,40,100,100,39,100,38,100,100,37,100,100,36,100 DB 35,100,100,34,100,100,33,100,32,100,100,31,100,30 DB 100,100,29,100,28,100,100,27,100,26,100,100,25,100 DB 24,100,100,23,100,22,100,21,100,20,100,100,19,100 DB 18,100,17,100,16,100,15,100,14,100,13,100,12,100 DB 11,100,10,9,100,8,100,7,6,100,5,4,100,3 DB 2,1,100,0 END

七.实训心得

通过理论与实验相结合的学习，已经掌握了单片机基本的使用方法，加强对单片机

开发流程的认识，加深对单片机I/O口扩展与外围器件的使用，加强了职业素养，加强同学们的实际动手能力与调试能力，从而实现从理论到实践的升华。认识到单片机编程的重要不容的一点错误。

其次是明白了AD转换器就是一个中央处理核心的作用，用来处理数据，提取数据。 通过焊接电路使得我的焊接技术得到提升。同时更加深刻的了解数字温度计电路的原理和要点。

还有就是了解单片机是一种集成在电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能。系统结构简单，使用方便，实现模块化，单片机可靠性高，可工作到10^6 ~10^7小时无故障、处理功能强，速度快具有体积小、功耗低、控制功能强、扩展灵活、微型化和使用方便等优点，广泛应用于仪器仪表中，结合不同类型的传感器，可实现诸如电压、功率、频率、湿度、温度、流量、速度、厚度、角度、长度、硬度、元素、压力等物理量的测量。

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