工厂配电知识及电子元器件知识简介 - 图文(2)

电容的主要性能参数有：容值、额定电压、漏电流和绝缘电阻。容值的单位为法拉（F），常用单位为皮法（pF）、微法（uF）。 3. 电感

电感（Inductor，通常用“L”表示）是由导线在绝缘管上单层或多层绕制而成的,导线彼此互相绝缘,而绝缘管可以是空心的,也可以包含铁芯或磁粉芯。当线圈通过电流后，在线圈中形成磁场感应，感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。这种电流与线圈的相互作用关系称其为电的感抗，也就是电感。 电感的主要作用

（1）作为线圈：主要作用是滤波、聚焦、偏转、延迟、补偿、与电容配合用于调谐、选频、震荡。

（2）作为变压器：主要用于偶合信号、变压、阻抗匹配等。 电感的分类方法很多，主要有以下几种：

a. 按电感形式分类:固定电感、可变电感、微调电感。

b. 按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 c. 按工作性质分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 d. 按形状分：线绕电感（单层线圈、多层线圈及蜂房线圈）、平面电感（印制板电感、片状电感）。

e. 按工作频率分类：高频线圈、中频电感、低频线圈。

f. 按功能分类：振荡线圈、扼流圈、耦合线圈、校正线圈和偏转线圈。 电感的主要性能参数有：标称电感量、分布电容、直流电阻。电感量的单位为亨利(H)。分布电容和直流电阻越小越好。

4. 二极管

二极管（Diode，通常用“D”表示）是一种具有单向导通、反向截止，只能往一个方向传导电流的电子器件。

二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。 二极管的分类

（1）按照所用的半导体材料分：锗二极管（Ge管）、硅二极管（Si管）

（2）根据用途分：检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、发光二极管、限幅二极管。 二极管的主要性能参数有：

最大整流电流：是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值。 最高反向工作电压：加在二极管两端的反向电压高到一定值时，会将二极管击穿，失去单向导电能力。为了保证使用安全，规定了最高反向工作电压值。

5. 三极管

三极管（Triode，通常用“SOT”或“TO”表示）是一种电流控制电流的半导体器件。其结构原理简述如下：在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射极E和集电极C，是能起放大、或开关等作用的半导体电子器件。 NPN型三极管 PNP型三极管

三极管的主要作用是:把微弱信号放大成辐值较大的电信号。三极管是一种电流放大器件，但在实际使用中常常利用三极管的电流放大作用，通过电阻转变为电压放大作用。

三极管的三种工作状态

a.截止状态：当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。 b.放大状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数β＝

ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。

c.饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。 三极管常见分类方法 a. 按材质分: 硅管、锗管 b.按结构分: NPN 、 PNP

c.按功能分: 开关管、功率管、达林顿管、光敏管等。 三极管的主要参数

a. 工作电压/电流：用这个参数可以指定该管的电压电流使用范围。 b. hFE：电流放大倍数.

c. VCEO：集电极发射极反向击穿电压,表示临界饱和时的饱和电压.

6. IC（集成电路-芯片）

集成电路（英文缩写 IC ）是一种微型电子器件。它是把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。由于其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

IC脚位识别方法：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记点朝左下方，则处于最左下方的引脚便是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。

常见IC的封装方式：

（1）SOIC –两面引脚向外扁平封装 （2）SOJ -两面引脚向内扁平封装

（3）QFP-四面引脚向外扁平封装

（5）BGA-球栅阵列

PCB图例

4）PLCC -四面引脚内勾封装

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