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南邮集成电路与CAD实验报告1 - 张长春sh(2)

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前端设计完成

3,版图

选择晶体管电路图生成的器件版图,进行人工布局布线并进行纠错,使得其与原电路对应。 版图连接基本过程如下:

(1)将各个晶体管进行纵向或横向对齐,以利于水平或者垂直走线 (2)将全局变量gnd!使用金属层1进行连接

(3)使用M1,M2完成地线和电源线的连接,并且在周围形成地线和电源线环 (4)使用M3完成管子之间的互联,将分离的两个管子连接起来。 (5)使用M4进行输入输出信号的连接引出

(6)将接点拖放在环路上,并打上标记,改变相应的标记层与金属层匹配。 DRC基本过程:(验证版图是否满足工艺要求) (1)进行DRC验证,对应两张图

(2)常出现的错误有:接触点太少造成的面积太小,接触点、金属线和其他材料层距离过近

解决办法:改变接触点的位置,改变接触点个数,减小互相的距离 LVS基本过程:(验证原图和版图是否对应) (1)进行LVS验证,对比原电路图和版图

(2)常见的错误有:互连线和原图不对应,没有连接两个分离的管子(本质是一个管子)

DRC和LVS相辅相成,有更改要从DRC再次开始验证

DRC和LVS结果

结果匹配

4,后仿真

将寄生电容,电阻等提取成文件,然后反标到电路版图上,再次进行仿真。操作与前仿真一致。 结果:

仿真结果

实验分析:

(1)电路原理图一定要画正确,注意器件的类型

(2)开始布局时,不要为了节省面积而把器件放置的过于紧密,尽量把N管和P管分开。 (3)对器件参数进行设置时要注意够到宽度W,沟道长度L以及并联参数M的值

(4)引脚及端口的调用时分析清楚该端口类型,inputoroutput等,并且引脚名称一定要与所给电路图一致

(5)特别注意连心啊交叉的地方不能连错,若相连则有节点,否则没有节点; (6)将VDD与GND分别接到一条线上。

(7)模拟集成电路比之数字,更加的敏感和难以控制,在设计的过程中,要考虑很多细节问题。例如,线间距,器件间距,各金属层之间的相互影响,所以在设计时候要尤其注意不同金属层的协调使用。

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