集成电路项目包装

南昌县集成电路招商引资推介项目

一．项目名称

集成电路封装测试厂建厂项目

二．项目建设背景

去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。

国内集成电路产业在宽带提速、家电下乡等宏观政策影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%。

中国集成电路产业发展逐步形成了集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三业并举、协调发展的格局。2014年，中国集成电路设计业销售额占比为28.8%、制造业销售额占比为23.2%，封装测试业销售额占比为48.0%。

三．项目建设优势

南昌拥有国内最大的led芯片生产商晶能光电，年产量200亿粒，芯片产值5亿人民币。拥有国内最大的平板，手机触摸屏生产厂家欧菲光，年产3000万台触摸屏。集成电路芯片封装厂的建立可以承接上游厂家晶能光电，下接设备厂商欧菲光。有利于完善相关产业链的建立，拉动经济的增长。

三．项目建设内容

项目建设需要完成主要生产系统，辅助生产系统，辅助设施的建设。主要生产系统包括生产车间，辅助车间。辅助生产系统包括物流库房，产品仓

库，供配电站，机修车间。辅助设施包括办公综合楼，研发中心，检测中心，职工生活中心，道路，绿化等等。预计建筑面积30万平方米。

三．项目投资前景

南昌市目前有全球领先led半导体芯片制造商晶能光电，年产200亿粒led芯片，单芯片产值5亿元人民币。封装厂的建立可以满足晶能光电大量芯片的封装需求，延伸产业链长度。

四．项目投资规模

项目总投资金额为7000万元人民币，主要用于项目建设的建筑工程投资，配套工程投资，设备购置及安装费用，无形资产费用，其他资产费用以及充实企业流动资金等。

项目正式运营达产后，可实现年均销售收入13亿，年均利润总额2.8亿，年均净利润2.4亿，年可上缴增值税9500万，年可上缴所得税4300万，年可上缴城建费及附加费950万，投资利润率41%，税后财务内部收益率25%。

五．项目资金来源

项目资金来源于国家集成电路发展基金，县财政集成电路发展资金，银行贷款。

六．项目合作方式 合资 七．项目联系方式

联系单位：南昌县小兰经济技术开发区 联系电话：0791-85988951

百度搜索“77cn”或“免费范文网”即可找到本站免费阅读全部范文。收藏本站方便下次阅读，免费范文网，提供经典小说综合文库集成电路项目包装在线全文阅读。