焊线机常见问题分析及调试方法

焊线机常见问题分析及调节方法 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 B1 Missing ball detected 状况一 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary . Processing 1. 检查EFO FIRE 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 LEVEL 是否在正确E-torch 角度是否正确（建议45 度） 位置 2. 检查是否为金线可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO 污染造成烧球不良 bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 3. 检查2nd bond 1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不lead 压合是否正良 . 常 , 2nd bond 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而parameter 是否适防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 当 4. E-Torch 太脏 1 清洁E-Torch 5 放电棒打火打在1．调整window clamp高度 window clamp 上 1．2焊点power force search speed 太大 2．Wire clamp (open / close ) force 不良 优点 Remark Transducer fquency 64kHZ 一焊点peeling 多 Transducer fquency 138HZ 一焊点peeling 少 6．参数设定不良 缺点 二焊点浮动易解决 二焊点浮动不易解决 错误讯息 状况种类 B8 1st bond non-stick 状况一 : Die表面污染，焊针不良 状况二 : 参数设定不良 状况三 : transducer 阻抗异常 状况四 :一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题 问题分析 Processing 状况1 monitor看到die pad1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上 有灰尘或污染造成第2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来一 一点打不黏 之数值 2．焊针污染或焊针寿1．更换焊针 命到期 4 diffuser 位置，气量1 重新调整 不正确 状况1．检查参数 (power / 1重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况 force) 是否超出设定2 温度参数设定不良 二 范围 状况1 contact level 2 transducer out 输出 三 不良 状况3．已焊线完成却出现1 重新调整ball 设定 错误讯息 2. 将金线尾端确实接地 . 四 3. 检查侦测回路是否为断路 . 4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box . 硬件检查方法：如图A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 Small Ball 状况一: Die Pad 上出现小球 Processing 1检查是否为金线污染造1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 成烧球不良金线污 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 2 E-Torch 太脏 1 清洁E-Torch并dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸 3 线尾太短 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常 1．调整线尾设定值 4 diffuser 位置，气量不正1 重新调整 确

错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1 线尾太长 Off Center Ball / Golf Ball 状况一: 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在pad 上可看到偏心球 Processing 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点,此时可看到 Tail 长度是否正常 2 金线或线径污染 1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 2 清洁线径 3Air tensioner气太低 1 调整air tensioner 气流量 4 放电器或线路连接不良 1 检查放电线路是否正常，否则重新接好 2 更换EFO BOX 5 检查打火位置是否正常 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议45°） 4 diffuser 位置，气量不正1 重新调整 确 7 floating lead 1 8 2nd 打到异物 9 air 不干净

1 清除异物，并重新焊线 1 检查过滤器是否变黄 错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1 impace force 太大 2 Force不良 3 超音波不良 4 Z Drive 设定不良 1 芯片/ 热压板浮动 2 EFO 打火棒设定不良 3 E-Torch 污染 4 EFO放电不良 5 Die厚 / Die 高度 不一致` 6 Air diffuser 太大 7 共振 8 pivot spring 9 noise Smash Ball 状况一: 所有的球皆为大扁球 状况二: 偶发性大扁球 Processing 状况二 1减少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 4000?1000 2 Shr ht 过低 3 contact search threshold 为8的倍数 1减少 bond force参数设定 2 作force verification 观看是否须作force calibration 3确认FORCE RADIO –1.12 到 -1.15 之间 1 更换铜镙丝，焊针 2 Power offset 是否任易变更 重新调整校正Z Drive over short under short 1 调整热压板压合 1打火棒位置设定不良 1 用酒精清洁E-Torch ，必要时更换之 1 更换EFO 1 反应Die Bond 工程 1 调整air diffuser设定 1 X Y table turning 1 pivot spring 不良 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1 参数设定不良 Neck Crack 状况一: Neck Crack 单一缺口 状况二: Stress Neck 缺口成一环状 Processing 状况二 1 Revise distance太大 2 Revise distance angle太大可将RDA 降低 3 Revise height 太低 4 EFO Current 太大 5 线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里 2 Capillary不良 1 错误使用焊针规格 2 观察焊针印是否成圆形 3 将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针 3 线夹不良 1线夹间隙太小 4金线问题 1 更换较软的金线 5 放线不程不良 1 降低feed power 1因二焊点的振动太大1 二焊点的power 太大，或force 太小 造成 2 二焊点浮动 错误讯息 状况种类 状况一 问题分析 1 PR设定不良 灯光调校不良 2 OPTIC 不良 Ball sift (I) Processing 1 重新设定PR Note: 1寻找特殊点 2选择glay level 1 OPTIC 固定螺丝松脱 2 OPTIC 内之镜片松脱 3 OPTIC LEFT ARM 松脱 1 CCD ALIGNMENT 不良 2 CCD 螺丝松脱 1 TOP PLATE 松脱 1 调整气阀 1 反应工程 1 重新设定Setup 内的Bond Tip Offset 状况一: Pad 上没有球，且PR monitor 上画面并无晃动 (海筮甚楼效应) 3 CCD不良 3 TOP PLATE 松脱 4 破真空气量太大 5 EPROXY 未干 6 Bond Tip offset 设定不良 错误讯息 状况种类 问题分析 状况一 1 Air diffuser 不足 Ball sift (II) PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应) Processing Remark 1提高air diffuser 气量 2 调整air diffuser 角度 2 破真空太大，有热气造成第1 校正破真空之air 量于0.3 ~0.5 LPM 一焊点偏移 3高压空气偏低，所转换的真空1 更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，不足，导致影像辨认系统且真空值有提高到标准值。 (PRS)对晶体做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整体1st bond position有偏移现象 4 BH COOLING 异常 1 检查是否有阻塞 5 气路异常 1 检查气路是否正常 1 BH 停机过久，打第一颗会靠近M/C Side 2 BH 打热后，Truseducor 会向前，故球会向oprater side

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