XW09A高性能9键电容式触摸芯片(2)

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6.封装尺寸信息(SOP16L)

E1EcLL1θbeDA3A2A1A

Symbol A A1 A2 A3 b b1 c c1 D E E1 e L L1 θ 0 0.50 Dimensions In Millimeters MIN --- 0.05 1.3 0.60 0.39 0.38 0.21 0.19 9.70 5.80 3.70 TYP ---- ---- 1.4 0.65 --- 0.41 --- 0.20 9.90 6.00 3.90 1.27BSC --- 1.05BSC --- 8° 0.80 MAX 1.75 0.225 1.5 0.70 0.48 0.43 0.26 0.21 10.10 6.20 4.10 注: BSC: Basic Spacing between Centers(中心基本距离), IC引脚之间的宽度。

6 XW09A

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